半期報告書-第18期(2026/01/01-2026/12/31)
文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績及び財政状態の状況
当中間連結会計期間における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュフローの状況は次のとおりであります。
①経営成績の状況
当中間連結会計期間における世界経済は、インフレの落ち着きや設備投資需要の拡大を背景に緩やかな回復傾向が見られたものの、地政学的リスクや国際的な通商政策の影響などにより、依然として先行き不透明な状況が続いております。
半導体業界におきましては、生成AI関連需要の拡大を背景に、AIデータセンター向け先端ロジック半導体及びHBM(High Bandwidth Memory)を中心としたメモリー向け設備投資が高水準で推移いたしました。加えて、2nm世代をはじめとする先端プロセス投資や、先進パッケージング技術への投資も拡大しており、半導体製造装置市場は成長を続けております。業界内の需要予測においても、日本製半導体製造装置の販売高は2026年度に過去最高を更新する見通しとされており、市場環境は総じて堅調に推移いたしました。一方で、成熟世代半導体や一部用途向け投資については選別的な投資姿勢が見られ、市場環境は分野により差異のある状況となりました。
このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、中国の半導体メーカー、韓国メモリーメーカー向けに洗浄装置の立上が完了し、売上計上されましたが、米国にて立上中の韓国ファウンドリ向け装置が下期売上になるなど、前年からは減収となりました。利益につきましては前年からは改善されておりますが、部材等の棚卸評価損等の計上により営業利益、経常利益はマイナスとなり、親会社株主に帰属する当期純利益については、特別調査委員会の調査費用等の計上も加わり、当中間連結会計期間の業績としては厳しい結果となりました。
以上の結果、当中間連結会計期間における連結業績は、売上高61億83百万円(前年同期比86.5%)、営業損失5億74百万円(前年同期は営業損失12億75百万円)、経常損失6億36百万円(前年同期は経常損失13億42百万円)、親会社株主に帰属する中間純損失10億63百万円(前年同期は親会社株主に帰属する中間純損失21億28百万円)となりました。
なお、当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
②財政状態の状況
(資産)
当中間連結会計期間末における流動資産は172億49百万円となり、前連結会計年度末に比べ8億54百万円減少しました。これは主に「原材料及び貯蔵品」の減少によるものであります。
有形固定資産は19億38百万円となり、前連結会計年度末に比べ7億86百万円増加しました。
無形固定資産は1億24百万円となり、前連結会計年度末に比べ22百万円増加しました。
投資その他の資産は1億39百万円となり、前連結会計年度末に比べ15百万円減少しました。
これらの結果、当中間連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ60百万円減少し、194億52百万円となりました。
(負債)
当中間連結会計期間末における流動負債は66億97百万円となり、前連結会計年度末に比べ11億23百万円増加しました。これは主に「短期借入金」の増加によるものであります。
固定負債は40億19百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億99百万円減少しました。これは主に「長期借入金」の減少によるものであります。
これらの結果、当中間連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ9億24百万円増加し、107億17百万円となりました。
(純資産)
当中間連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ9億85百万円減少し、87億35百万円となりました。これは主に「利益剰余金」の減少によるものであります。
(2)キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ6億69百万円増加し、26億83百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は7億31百万円(前年同期は21億円の獲得)となりました。これは主に「棚卸資産」の減少幅の縮小による減少によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は8億6百万円(前年同期は5百万円の獲得)となりました。これは主に「有形固定資産」の取得による支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果獲得した資金は7億7百万円(前年同期は18億29百万円の使用)となりました。これは主に「短期借入金」の増加によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当中間連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の対処すべき課題
当中間連結会計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は3億36百万円であります。なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)従業員数
当中間連結会計期間において、当社グループの従業員数に著しい増加又は減少はありません。
(7)生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
販売の実績については「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績及び財政状態の状況」に記載のとおりであります。
(8)主要な設備
①主要な設備の状況
当中間連結会計期間において、当社グループの主要な設備に著しい変動はありません。
②設備の新設、除却等の計画
当中間連結会計期間において、前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設等の計画について、以下のとおり変更しました。
(注1)完了予定年月を変更しております。
(注2)完成後の増加能力については、その測定が困難であるため、記載を省略しております。
(1)経営成績及び財政状態の状況
当中間連結会計期間における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュフローの状況は次のとおりであります。
①経営成績の状況
当中間連結会計期間における世界経済は、インフレの落ち着きや設備投資需要の拡大を背景に緩やかな回復傾向が見られたものの、地政学的リスクや国際的な通商政策の影響などにより、依然として先行き不透明な状況が続いております。
半導体業界におきましては、生成AI関連需要の拡大を背景に、AIデータセンター向け先端ロジック半導体及びHBM(High Bandwidth Memory)を中心としたメモリー向け設備投資が高水準で推移いたしました。加えて、2nm世代をはじめとする先端プロセス投資や、先進パッケージング技術への投資も拡大しており、半導体製造装置市場は成長を続けております。業界内の需要予測においても、日本製半導体製造装置の販売高は2026年度に過去最高を更新する見通しとされており、市場環境は総じて堅調に推移いたしました。一方で、成熟世代半導体や一部用途向け投資については選別的な投資姿勢が見られ、市場環境は分野により差異のある状況となりました。
このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、中国の半導体メーカー、韓国メモリーメーカー向けに洗浄装置の立上が完了し、売上計上されましたが、米国にて立上中の韓国ファウンドリ向け装置が下期売上になるなど、前年からは減収となりました。利益につきましては前年からは改善されておりますが、部材等の棚卸評価損等の計上により営業利益、経常利益はマイナスとなり、親会社株主に帰属する当期純利益については、特別調査委員会の調査費用等の計上も加わり、当中間連結会計期間の業績としては厳しい結果となりました。
以上の結果、当中間連結会計期間における連結業績は、売上高61億83百万円(前年同期比86.5%)、営業損失5億74百万円(前年同期は営業損失12億75百万円)、経常損失6億36百万円(前年同期は経常損失13億42百万円)、親会社株主に帰属する中間純損失10億63百万円(前年同期は親会社株主に帰属する中間純損失21億28百万円)となりました。
なお、当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
②財政状態の状況
(資産)
当中間連結会計期間末における流動資産は172億49百万円となり、前連結会計年度末に比べ8億54百万円減少しました。これは主に「原材料及び貯蔵品」の減少によるものであります。
有形固定資産は19億38百万円となり、前連結会計年度末に比べ7億86百万円増加しました。
無形固定資産は1億24百万円となり、前連結会計年度末に比べ22百万円増加しました。
投資その他の資産は1億39百万円となり、前連結会計年度末に比べ15百万円減少しました。
これらの結果、当中間連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ60百万円減少し、194億52百万円となりました。
(負債)
当中間連結会計期間末における流動負債は66億97百万円となり、前連結会計年度末に比べ11億23百万円増加しました。これは主に「短期借入金」の増加によるものであります。
固定負債は40億19百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億99百万円減少しました。これは主に「長期借入金」の減少によるものであります。
これらの結果、当中間連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ9億24百万円増加し、107億17百万円となりました。
(純資産)
当中間連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ9億85百万円減少し、87億35百万円となりました。これは主に「利益剰余金」の減少によるものであります。
(2)キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ6億69百万円増加し、26億83百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は7億31百万円(前年同期は21億円の獲得)となりました。これは主に「棚卸資産」の減少幅の縮小による減少によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は8億6百万円(前年同期は5百万円の獲得)となりました。これは主に「有形固定資産」の取得による支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果獲得した資金は7億7百万円(前年同期は18億29百万円の使用)となりました。これは主に「短期借入金」の増加によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当中間連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の対処すべき課題
当中間連結会計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は3億36百万円であります。なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)従業員数
当中間連結会計期間において、当社グループの従業員数に著しい増加又は減少はありません。
(7)生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
販売の実績については「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績及び財政状態の状況」に記載のとおりであります。
(8)主要な設備
①主要な設備の状況
当中間連結会計期間において、当社グループの主要な設備に著しい変動はありません。
②設備の新設、除却等の計画
当中間連結会計期間において、前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設等の計画について、以下のとおり変更しました。
| 事業所名 (所在地) | セグメントの 名称 | 設備の内容 | 投資予定額 | 資金調達方法 | 着手及び 完了予定年月 | 完成後の 増加能力 | ||
| 総額 (百万円) | 既支払額 (百万円) | 着手 | 完了 | |||||
| 既存本社工場 (岡山県浅口郡 里庄町) | 半導体事業 | 研究開発設備(デモルーム) | 2,000 | - | 自己資金及び借入金 | 2026年2月 | 2026年10月 | (注2) |
| 既存本社工場 (岡山県浅口郡 里庄町) | 半導体事業 | 研究開発設備(デモ装置) | 1,000 | 62 | 自己資金及び借入金 | 2026年2月 | 2027年4月 (注1) | (注2) |
(注1)完了予定年月を変更しております。
(注2)完成後の増加能力については、その測定が困難であるため、記載を省略しております。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
