#1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: 基板及びウエハ
ダイヤモンドの優れた半導体特性を生かすデバイス開発に必要な、基板やウエハを供給しております。ウエハについては、未だ市場ができていないものの、基礎研究やデバイスの研究開発用に各国の研究機関や企業に販売しております。最終的には、2インチ以上の口径を持つウエハが必要ですが、現時点では基礎研究段階であり、10x10mmを最大とする単結晶基板もしくは、30x30mmまでのモザイク結晶基板を販売しております。当社は、単純な基板だけでなく、結晶方位、基板上に半導体層を形成したエピ基板、結晶品質を制御した基板等の多様な要求に対応できる製品群があります。当社はモザイク結晶で大型化の先頭に立っており、ウエハ市場の創成をけん引して参ります。2023/06/26 16:31
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 上場によって多数の新たな業務への対応が必要となりましたので、管理部門の人員を補強しさらに社外の専門家との連携を図る等により、内部管理体制の一層の強化を図ってまいりました。
以上の結果、当事業年度の売上高は2,707,217千円(前年同期比73.3%増)、営業利益は1,280,928千円(前年同期比146.1%増)、経常利益は1,280,724千円(前年同期比142.6%増)、当期純利益は909,628千円(前年同期比142.7%増)となりました。
なお、当社はダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
2023/06/26 16:31
#3 資産除去債務関係、財務諸表（連結）: この見積りの変更による増加額6,959千円を変更前の資産除去債務残高に加算しております。
なお、当該見積りの変更により、前事業年度の営業利益、経常利益及び税引前当期純利益への影響は軽微で
あります。
2023/06/26 16:31