- #1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
当社グループは、サステナビリティ基本方針として、①持続的な企業価値の向上、②環境保全への貢献、③事業を通じた社会課題の解決、④企業活動を支える人材の育成と活躍の推進、⑤ガバナンス体制の強化を掲げております。
当社グループの主な事業領域である分析機器事業、半導体事業及び自動認識事業は、クロマトグラフィーをはじめとする分析領域、半導体製造領域、セキュリティ領域において、現代社会に欠かせない技術を提供するものであり、これらの事業活動を通じて、環境問題や社会課題の解決に貢献してまいります。
また、当社グループは、サステナビリティに関する重要課題を経営戦略に統合し、環境負荷の低減、人的資本の充実、ガバナンス体制の強化等に取り組むことにより、持続可能な社会の実現と企業価値の向上の両立を目指しております。
2026/06/22 13:51- #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の3つを報告セグメントとしております。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
2026/06/22 13:51- #3 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
| | (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Applied Materials, Inc. | 8,777,224 | 半導体事業 |
- #4 事業の内容
(注) 技尓(上海)商貿有限公司及び技尓(上海)実験器材有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。
(半導体事業)
半導体用石英治具及び材料、光学研磨、分光光度計用石英セル等の製造・販売を行っております。
2026/06/22 13:51- #5 事業等のリスク
(2) 特定の販売先への依存度が高いことによるリスク
半導体事業については、その主な販売先は半導体製造装置メーカー、デバイスメーカー、理化学機器メーカーであります。そのうち米国Applied Materials, Inc.に対する依存度が高くなっており、同社の経営状態や、需要動向の著しい変化により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。特定の販売先への依存度が過度に高まらないように、当社グループ独自の製品開発を進め、市場における競争力を高めていくとともに、これまで以上に販路拡大に注力すること等を通じて、販売先の拡大に繋げてまいります。
(3) 特定の仕入先への依存度が高いことによるリスク
2026/06/22 13:51- #6 会計方針に関する事項（連結）
(5) 重要な収益及び費用の計上基準
収益を認識するに当たっては、当社グループが主な事業としている分析機器事業、半導体事業、自動認識事業における製品の販売、サービス業務及びその他の販売について、顧客との契約に基づき履行義務を識別しており、通常は下記の時点で当社グループの履行義務を充足すると判断して収益を認識しております。
① 分析機器事業及び自動認識事業
2026/06/22 13:51- #7 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| | (単位:千円) |
| 報告セグメント | 合計 |
| 分析機器事業 | 半導体事業 | 自動認識事業 |
| 分析用装置 | 7,269,725 | - | - | 7,269,725 |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
| | (単位:千円) |
| 報告セグメント | 合計 |
| 分析機器事業 | 半導体事業 | 自動認識事業 |
| 分析用装置 | 8,073,158 | - | - | 8,073,158 |
2 顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
- #8 従業員の状況（連結）
2026年3月31日現在
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| 分析機器事業 | 535(88) |
| 半導体事業 | 657(17) |
| 自動認識事業 | 53(3) |
(注) 1 従業員数は就業人員数であります。
2 従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の当連結会計年度の平均雇用人数であります。
- #9 研究開発活動
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、802百万円であります。
(半導体事業)
当事業では、以下の分野にて研究開発活動を行っております。
2026/06/22 13:51- #10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
持続的成長のために、設備投資だけではなくM&Aや業務提携等も視野に入れて事業拡大を目指します。また、外部との共同研究や、新規事業の開拓も検討してまいります。
(半導体事業)
半導体業界におきましては、AI向けデータセンターや生成AI関連製品向け需要は大幅に拡大しており、市場全体としては堅調な成長が続いています。一方で、メモリー製品を中心に需給が逼迫し始めており、その動向によっては、パソコン、スマートフォン、自動車向け製品の納期遅延、価格高騰等につながる可能性が懸念されています。当事業の受注状況につきましては、市況の回復を見据えた各メーカーによる先行的な設備投資の進展を背景に、足元では受注が急増しており、受注残高は過去最高レベルの水準に達している状況です。また、AI関連製品の需要増加に伴い、市場の着実な成長も見込まれており、当事業における中長期的な受注拡大の見通しに変更はありません。
2026/06/22 13:51- #11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当連結会計年度末の流動負債は電子記録債務等の仕入債務、短期借入金の減少などにより 5,063百万円(前連結会計年度末に比べ 857百万円の減少)となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 2,318百万円(前連結会計年度末に比べ 614百万円の増加)となりました。その結果、負債合計では 7,381百万円(前連結会計年度末に比べ 243百万円の減少)となりました。
(半導体事業)
半導体事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は売掛金等の売上債権、棚卸資産の増加などにより 19,607百万円(前連結会計年度末に比べ 2,684百万円の増加)となりました。固定資産は建物及び構築物、建設仮勘定の増加などにより 13,142百万円(前連結会計年度末に比べ 2,588百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 32,750百万円(前連結会計年度末に比べ 5,272百万円の増加)となりました。
2026/06/22 13:51- #12 設備投資等の概要
当連結会計年度の設備投資総額は625百万円であります。その主なものは総合技術センターにおけるクリエイティブバリューセンターの建設を中心とする420百万円であります。
(半導体事業)
当連結会計年度の主な設備投資は、半導体事業生産棟及び連結子会社の喜多方第二工場の建屋への支出とベトナム工場の土地使用権・建屋への支出、機械装置の新規購入を中心とする総額3,810百万円であります。
2026/06/22 13:51- #13 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
各事業の市場環境が悪化し、棚卸資産の経過年数及び回転期間が増加した場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。
b.半導体事業
将来の半導体市況が見通しより悪化し、棚卸資産の正味売却価額が著しく下落した場合、又は経過年数が増加した場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。
2026/06/22 13:51
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
