- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の3つを報告セグメントとしております。
「分析機器事業」は、ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフ製品等の製造・販売を行っております。
2025/06/23 12:02- #2 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
| | (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Applied Materials, Inc. | 8,116,294 | 半導体事業 |
- #3 事業の内容
(注) 技尓(上海)商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。
(半導体事業)
半導体用石英治具及び材料、光学研磨、分光光度計用石英セル等の製造・販売を行っております。
2025/06/23 12:02- #4 事業等のリスク
(2) 特定の販売先への依存度が高いことによるリスク
半導体事業については、その主な販売先は半導体製造装置メーカー、デバイスメーカー、理化学機器メーカーであります。そのうち米国Applied Materials, Inc.に対する依存度が高くなっており、同社の経営状態や、需要動向の著しい変化により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。特定の販売先への依存度が過度に高まらないように、当社グループ独自の製品開発を進め、市場における競争力を高めていくとともに、これまで以上に販路拡大に注力すること等を通じて、販売先の拡大に繋げてまいります。
(3) 特定の仕入先への依存度が高いことによるリスク
2025/06/23 12:02- #5 会計上の見積りの変更、連結財務諸表（連結）
これまで当社グループでは、一定の期間を超えて保有する棚卸資産については、帳簿価額を切り下げた価額をもって連結貸借対照表価額としてきました。
しかしながら、半導体業界における棚卸資産の保有期間が変化する中で、半導体事業の棚卸資産の保有期間も変化してきており、また、一定期間を超えて保有する棚卸資産を評価するための十分なデータも蓄積されてきたことから、当連結会計年度の期首より、半導体事業の帳簿価額の切り下げ額を評価する方法を変更致しました。
この変更により、従来の方法と比べて、当連結会計年度の売上原価は110百万円減少し、営業利益、経常利益及び税金等調整前当期純利益が同額増加しております。
2025/06/23 12:02- #6 会計方針に関する事項（連結）
(5) 重要な収益及び費用の計上基準
収益を認識するに当たっては、当社グループが主な事業としている分析機器事業、半導体事業、自動認識事業における製品の販売、サービス業務及びその他の販売について、顧客との契約に基づき履行義務を識別しており、通常は下記の時点で当社グループの履行義務を充足すると判断して収益を認識しております。
① 分析機器事業及び自動認識事業
2025/06/23 12:02- #7 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| | (単位:千円) |
| 報告セグメント | 合計 |
| 分析機器事業 | 半導体事業 | 自動認識事業 |
| 分析用装置 | 7,269,725 | - | - | 7,269,725 |
2 顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
収益を理解するための基礎となる情報は、「注記事項(連結財務諸表の作成のための基本となる重要な事項)4 会計方針に関する事項 (5)重要な収益及び費用の計上基準」に記載のとおりです。
- #8 従業員の状況（連結）
2025年3月31日現在
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| 分析機器事業 | 526(88) |
| 半導体事業 | 618(16) |
| 自動認識事業 | 48(3) |
(注) 1 従業員数は就業人員数であります。
2 従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の当連結会計年度の平均雇用人数であります。
- #9 研究開発活動
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、925百万円であります。
(半導体事業)
当事業では、以下の分野にて研究開発活動を行っております。
2025/06/23 12:02- #10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
持続的成長のために、M&Aや業務提携等も視野に入れて事業拡大を目指します。また、外部との共同研究や、新規事業の開拓も検討してまいります。
(半導体事業)
半導体業界におきましては、生成AI関連製品の需要拡大を背景に、設備投資は高水準を維持していますが、パソコン、スマートフォン向けの需要回復は依然として鈍く、市場全体としての回復には至っていません。今後も中長期的な半導体需要拡大のトレンドは継続していくものと予想されます。当事業の受注環境は、市況回復を見据えた各メーカーの先行的な設備投資が前向きな結果となって表れてきており、今後とも半導体市場は底堅い潜在需要を背景に着実な拡大が見込まれているため、当事業は今後の中長期的な受注拡大の見通しは変えておりません。
2025/06/23 12:02- #11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当連結会計年度末の負債合計は 7,625百万円となりました。内訳は、買掛金 1,276百万円、短期借入金 1,777百万円等の流動負債が 5,921百万円、長期借入金 1,096百万円等の固定負債が 1,703百万円であります。
(半導体事業)
半導体事業におきましては、当連結会計年度末の総資産は 27,477百万円となりました。内訳は、現金及び預金 4,106百万円、売掛金 4,953百万円等の流動資産が 16,923百万円、有形固定資産 9,995百万円、無形固定資産 287百万円、投資その他の資産 271百万円の固定資産が 10,554百万円であります。
2025/06/23 12:02- #12 設備投資等の概要
当連結会計年度の設備投資総額は1,255百万円であります。その主なものは新設工場他における建築中建屋及び造作等への支出を中心とする862百万円であります。
(半導体事業)
当連結会計年度の主な設備投資は、半導体事業生産棟及び蔵王西工場棟の取得、機械装置の新規購入を中心とする総額1,771百万円であります。
2025/06/23 12:02- #13 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
各事業の市場環境が悪化し、棚卸資産の経過年数及び回転期間が増加した場合には、翌連結会計年度の連結 財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。
b 半導体事業
将来の半導体市況が見通しより悪化し、棚卸資産の正味売却価額が著しく下落した場合、又は経過年数が増加した場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。
2025/06/23 12:02- #14 重要な後発事象、連結財務諸表（連結）
当社は、2025年4月25日開催の取締役会において、以下のとおり子会社を設立することを決議し、2025年5月21日には現地政府の承認を得て設立いたしました。
当社の半導体事業においては、事業競争力を重視した成長戦略として、「生産能力増強と効率最大化」、「持続可能な収益性の向上」、及び「新規顧客と市場の開拓」をその方針として掲げております。 当社は、ベトナム社会主義共和国に新会社を設立することにより、世界的な半導体需要の高まりに対応した生産能力の増強を図るとともに、グローバル市場へのアクセス強化による新規顧客と市場の開拓、柔軟かつ迅速な市場へのニーズ対応による顧客満足度の向上を図り、企業価値の向上に努めてまいります。
2.設立する子会社(当社の孫会社)の概要
2025/06/23 12:02
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
