半期報告書-第14期(2024/12/01-2025/11/30)

(重要な後発事象)
(海外子会社の設立)
当社は、2025年6月13日開催の当社取締役会において、大韓民国(以下「韓国」といいます。)に子会社を設立することを決議いたしました。
1.子会社設立の目的
当社は、世界的なシェアを持つ韓国の大手半導体メモリメーカーが実施する装置調達に係る入札に参加できる体制を構築したことを契機に、これまで日本を中心としていた半導体製造装置の調達網をグローバルに拡大しております。
今後、韓国における装置調達およびグローバル販売のさらなる拡大を見据え、エンジニアリング力を活かした装置販売の強化ならびに、越境ECプラットフォーム「LAYLA-EC」の展開拡大を目的として、韓国に新会社を設立することといたしました。
2.子会社の概要

(1)名称	TMH KOREA Inc.
(2)所在地	大韓民国平沢市
(3)代表者の役職・氏名	代表取締役社長 榎並 大輔
(4)事業内容	半導体装置および部品の販売・修理
(5)資本金	500,000千ウォン(55,541千円)
(6)資本準備金	500,000千ウォン(55,541千円)
(7)設立予定日	2025年7月24日(予定)
(8)大株主及び持株比率	当社100%
(9)上場会社と当該会社 の関係	資本関係	当社100%出資の子会社として設立
	人的関係	当社役員が当該子会社の取締役を兼任する予定
	取引関係	商品の販売および仕入