半期報告書-第15期(2025/12/01-2026/11/30)
(重要な後発事象)
(海外子会社の設立)
当社は、2026年3月13日開催の取締役会において、下記のとおり子会社を設立することを決議し、2026年6月23日に設立いたしました。
1.子会社設立の目的
当社グループは、中長期的に連結売上高1,000億円規模への成長を目指すVision1000のもと、持続的な成長と企業価値の向上を目指し、グローバルビジネスの拡大に取り組んでおります。
2026年11月期より開始した中期経営計画では、施策の一つに「グローバル展開加速」を掲げており、その一環として、中国における販売強化を図るため、中国上海市に新会社を設立することといたしました。
2.子会社の概要
(海外子会社の設立)
当社は、2026年3月13日開催の取締役会において、下記のとおり子会社を設立することを決議し、2026年6月23日に設立いたしました。
1.子会社設立の目的
当社グループは、中長期的に連結売上高1,000億円規模への成長を目指すVision1000のもと、持続的な成長と企業価値の向上を目指し、グローバルビジネスの拡大に取り組んでおります。
2026年11月期より開始した中期経営計画では、施策の一つに「グローバル展開加速」を掲げており、その一環として、中国における販売強化を図るため、中国上海市に新会社を設立することといたしました。
2.子会社の概要
| (1)名称 | 上海技欣半忌体科技有限公司 | |
| (2)所在地 | 中華人民共和国 上海市 | |
| (3)代表者の役職・氏名 | 董事長 榎並 大輔 | |
| (4)事業内容 | 半導体装置および部品の販売・修理 | |
| (5)資本金 | 400万人民元 | |
| (6)設立年月日 | 2026年6月23日 | |
| (7)大株主及び持株比率 | 当社100% | |
| (8)上場会社と当該会社 の関係 | 資本関係 | 当社100%出資の子会社として設立 |
| 人的関係 | 当社役員が当該子会社の役員を兼任 | |
| 取引関係 | 商品の販売および仕入 | |