ティー・ロウ・プライスグローバル・テクノロジー株…

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    有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第4期(2023/02/28-2024/02/26)

    【提出】
    2024/05/24 9:18
    【資料】
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    【項目】
    55項目
    ①【投資有価証券の主要銘柄】
    <ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式ファンドAコース(為替ヘッジあり)>イ.評価額上位銘柄明細
    順位国/地域種類銘柄名数量又は
    額面総額
    帳簿価額
    単価
    (円)
    帳簿価額
    金額
    (円)
    評価額
    単価
    (円)
    評価額
    金額
    (円)
    投資
    比率
    (%)
    1日本親投資信託受益証券ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式マザーファンド29,120,609,7051.488043,331,471,1751.492043,447,949,679101.29

    ロ.種類別投資比率
    種類投資比率(%)
    親投資信託受益証券101.29
    合計101.29

    <ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式ファンドBコース(為替ヘッジなし)>イ.評価額上位銘柄明細
    順位国/地域種類銘柄名数量又は
    額面総額
    帳簿価額
    単価
    (円)
    帳簿価額
    金額
    (円)
    評価額
    単価
    (円)
    評価額
    金額
    (円)
    投資
    比率
    (%)
    1日本親投資信託受益証券ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式マザーファンド57,680,125,8861.488085,828,438,9831.492086,058,747,821100.01

    ロ.種類別投資比率
    種類投資比率(%)
    親投資信託受益証券100.01
    合計100.01

    参考情報
    <ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式マザーファンド>イ.評価額上位銘柄明細
    順位国/地域種類銘柄名業種数量又は
    額面総額
    帳簿価額
    単価
    (円)
    帳簿価額
    金額
    (円)
    評価額
    単価
    (円)
    評価額
    金額
    (円)
    投資
    比率
    (%)
    1アメリカ株式MICROSOFT CORPソフトウェア・サービス190,04161,825.9211,749,461,14561,431.1711,674,441,4349.01
    2アメリカ株式NVIDIA CORP半導体・半導体製造装置97,263118,753.5711,550,328,858117,014.8411,381,214,5878.79
    3台湾株式TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC半導体・半導体製造装置3,394,0003,321.2011,272,169,7703,325.9711,288,342,1808.72
    4アメリカ株式APPLE INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器385,94027,500.2810,613,461,30527,334.5510,549,496,7678.15
    5アメリカ株式ADVANCED MICRO DEVICES半導体・半導体製造装置290,29326,596.267,720,710,54326,599.287,721,585,3125.96
    6オランダ株式ASML HOLDING NV半導体・半導体製造装置41,589141,211.245,872,834,676141,929.555,902,708,0554.56
    7アメリカ株式SYNOPSYS INCソフトウェア・サービス56,24686,733.184,878,394,75185,924.084,832,886,2313.73
    8韓国株式SAMSUNG ELECTRONICS CO LTDテクノロジー・ハードウェアおよび機器428,3968,237.693,528,997,7298,271.593,543,520,3532.74
    9アメリカ株式AMAZON.COM INC一般消費財・サービス流通・小売り133,49226,365.743,519,615,80426,090.013,482,808,5762.69
    10ドイツ株式SAP SEソフトウェア・サービス109,79227,719.843,043,417,77128,098.583,085,000,3932.38
    11アメリカ株式ENTEGRIS INC半導体・半導体製造装置135,37319,969.802,703,371,97919,831.182,684,607,0612.07
    12アメリカ株式ADOBE INCソフトウェア・サービス30,83383,386.802,571,065,35283,142.712,563,539,4671.98
    13アメリカ株式WORKDAY INC-CLASS Aソフトウェア・サービス57,32546,086.932,641,933,81344,471.752,549,343,4821.97
    14アメリカ株式SERVICENOW INCソフトウェア・サービス21,802116,162.042,532,565,012114,477.552,495,839,7481.93
    15オランダ株式ADYEN NV金融サービス10,091239,585.702,417,659,299237,757.292,399,208,9141.85
    16アメリカ株式LAM RESEARCH CORP半導体・半導体製造装置17,204139,897.092,406,789,623139,018.682,391,677,5241.85
    17オランダ株式BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES半導体・半導体製造装置81,53725,050.712,042,559,94527,091.332,208,946,3861.71
    18オランダ株式ASM INTERNATIONAL NV半導体・半導体製造装置23,07790,571.102,090,109,27592,562.752,136,070,5821.65
    19カナダ株式SHOPIFY INC - CLASS Aソフトウェア・サービス168,39711,487.081,934,389,94611,384.621,917,136,7301.48
    20アメリカ株式TESLA INC自動車・自動車部品58,39828,924.111,689,110,75330,441.361,777,714,9381.37
    21アメリカ株式CADENCE DESIGN SYS INCソフトウェア・サービス37,83845,732.861,730,440,15045,288.381,713,622,0481.32
    22アメリカ株式ANALOG DEVICES INC半導体・半導体製造装置57,05828,643.871,634,362,14628,289.791,614,159,3631.25
    23アメリカ株式COINBASE GLOBAL INC -CLASS A金融サービス50,94025,008.201,273,918,04430,254.531,541,166,0641.19
    24日本株式キーエンス電気機器21,50070,900.001,524,350,00070,040.001,505,860,0001.16
    25アメリカ株式UBER TECHNOLOGIES INC運輸128,31211,782.391,511,822,53811,711.571,502,736,1371.16
    26アメリカ株式ZSCALER INCソフトウェア・サービス38,05135,442.101,348,607,50335,752.481,360,417,7801.05
    27アメリカ株式ATLASSIAN CORP PLC-CLASS Aソフトウェア・サービス43,17730,802.971,329,980,04331,196.221,346,959,3421.04
    28アメリカ株式NETFLIX INCメディア・娯楽14,86387,924.981,306,829,05589,871.641,335,762,2091.03
    29アメリカ株式AUTODESK INCソフトウェア・サービス31,81038,752.321,232,711,42738,458.511,223,365,4420.94
    30アメリカ株式MONGODB INCソフトウェア・サービス18,05668,030.511,228,359,04066,814.611,206,404,6250.93

    ロ.種類別及び業種別の投資比率
    種類国内/外国業種投資比率(%)
    株式国内電気機器1.16
    外国運輸1.16
    自動車・自動車部品1.37
    消費者サービス1.57
    メディア・娯楽2.69
    一般消費財・サービス流通・小売り4.34
    生活必需品流通・小売り0.30
    銀行0.87
    金融サービス3.89
    ソフトウェア・サービス31.26
    テクノロジー・ハードウェアおよび機器12.09
    半導体・半導体製造装置37.64
    合計98.34

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