ティー・ロウ・プライスグローバル・テクノロジー株…

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    有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第6期(2025/02/26-2026/02/25)

    【提出】
    2026/05/22 9:16
    【資料】
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    【項目】
    55項目
    ①【投資有価証券の主要銘柄】
    <ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式ファンド Aコース(為替ヘッジあり)>
    イ.評価額上位銘柄明細

    順位国/地域種類銘柄名数量又は
    額面総額
    帳簿価額
    単価
    (円)
    帳簿価額
    金額
    (円)
    評価額
    単価
    (円)
    評価額
    金額
    (円)
    投資
    比率
    (%)
    1日本親投資信託受益証券ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式マザーファンド10,688,979,1502.400925,663,727,9852.415925,823,504,728100.98

    ロ.種類別投資比率

    種類投資比率(%)
    親投資信託受益証券100.98
    合計100.98

    <ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式ファンド Bコース(為替ヘッジなし)>
    イ.評価額上位銘柄明細

    順位国/地域種類銘柄名数量又は
    額面総額
    帳簿価額
    単価
    (円)
    帳簿価額
    金額
    (円)
    評価額
    単価
    (円)
    評価額
    金額
    (円)
    投資
    比率
    (%)
    1日本親投資信託受益証券ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式マザーファンド32,545,263,2352.400778,131,433,4912.415978,626,101,449100.01

    ロ.種類別投資比率

    種類投資比率(%)
    親投資信託受益証券100.01
    合計100.01

    参考情報
    <ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式マザーファンド>
    イ.評価額上位銘柄明細

    順位国/地域種類銘柄名業種数量又は
    額面総額
    帳簿価額
    単価
    (円)
    帳簿価額
    金額
    (円)
    評価額
    単価
    (円)
    評価額
    金額
    (円)
    投資
    比率
    (%)
    1アメリカ株式NVIDIA CORP半導体・半導体製造装置676,38630,047.9520,324,018,45828,807.7119,485,132,34518.65
    2台湾株式TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC半導体・半導体製造装置906,0009,801.028,879,730,4629,950.669,015,298,8668.63
    3アメリカ株式APPLE INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器158,74542,402.136,731,126,66742,528.336,751,161,2546.46
    4アメリカ株式BROADCOM INC半導体・半導体製造装置124,20250,714.596,298,854,36550,124.076,225,510,6125.96
    5オランダ株式ASML HOLDING NV半導体・半導体製造装置23,087232,238.185,361,683,046226,539.765,230,123,6245.01
    6韓国株式SAMSUNG ELECTRONICS CO LTDテクノロジー・ハードウェアおよび機器200,77921,760.004,368,951,04023,718.404,762,156,6344.56
    7アメリカ株式MICROSOFT CORPソフトウェア・サービス62,22960,610.093,771,705,29162,591.993,895,037,1453.73
    8アメリカ株式ADVANCED MICRO DEVICES半導体・半導体製造装置120,03633,318.413,999,408,71131,735.383,809,388,1703.65
    9韓国株式SK HYNIX INC半導体・半導体製造装置31,542109,344.003,448,928,448119,571.193,771,514,7903.61
    10アメリカ株式INTEL CORP半導体・半導体製造装置458,9687,185.953,298,124,4047,083.123,250,926,6133.11
    11ドイツ株式INFINEON TECHNOLOGIES AG半導体・半導体製造装置237,5658,580.712,038,478,1768,597.262,042,408,4041.96
    12アメリカ株式APPLOVIN CORP-CLASS Aソフトウェア・サービス24,02561,267.601,471,954,28769,324.541,665,522,1531.59
    13アメリカ株式LATTICE SEMICONDUCTOR CORP半導体・半導体製造装置100,73715,325.471,543,842,03215,152.521,526,419,6591.46
    14アメリカ株式AXON ENTERPRISE INC資本財17,37576,044.361,321,270,79185,725.101,489,473,6801.43
    15アメリカ株式CIENA CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器25,62353,396.081,368,167,93753,156.131,362,019,7651.30
    16ドイツ株式SAP SEソフトウェア・サービス42,12130,484.701,284,046,41931,657.481,333,444,7321.28
    17オランダ株式BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES半導体・半導体製造装置38,12035,348.581,347,488,09934,723.591,323,663,5561.27
    18アメリカ株式ENTEGRIS INC半導体・半導体製造装置62,09721,232.221,318,457,70620,598.081,279,079,0981.22
    19アメリカ株式ANALOG DEVICES INC半導体・半導体製造装置22,77155,482.381,263,389,34155,211.271,257,215,9091.20
    20アメリカ株式ARISTA NETWORKS INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器55,82120,063.651,119,973,21320,294.251,132,845,4691.08
    21アメリカ株式ORACLE CORPソフトウェア・サービス48,05622,770.071,094,238,64823,419.801,125,461,9621.08
    22オランダ株式ASM INTERNATIONAL NV半導体・半導体製造装置8,284131,909.231,092,736,078129,960.731,076,594,7701.03
    23カナダ株式SHOPIFY INC - CLASS Aソフトウェア・サービス54,66418,218.86995,915,94319,622.711,072,655,8961.03
    24オランダ株式ADYEN NV金融サービス5,782171,412.14991,105,051182,404.581,054,663,3161.01
    25アメリカ株式SYNOPSYS INCソフトウェア・サービス15,48568,668.581,063,333,01166,375.051,027,817,8040.98
    26アメリカ株式TERADYNE INC半導体・半導体製造装置16,04551,275.51822,715,60451,837.98831,740,5010.80
    27アメリカ株式TESLA INC自動車・自動車部品12,42163,785.49792,279,66863,660.84790,731,4150.76
    28アメリカ株式CADENCE DESIGN SYS INCソフトウェア・サービス16,87845,283.06764,287,49246,369.05782,616,9270.75
    29アメリカ株式COGNEX CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器87,7379,018.28791,237,0788,625.64756,787,9170.72
    30日本株式キーエンス電気機器11,00067,150.00738,650,00066,060.00726,660,0000.70

    ロ.種類別及び業種別の投資比率

    種類国内/外国業種投資比率(%)
    株式国内電気機器1.34
    外国資本財1.43
    自動車・自動車部品0.76
    消費者サービス0.29
    メディア・娯楽1.00
    一般消費財・サービス流通・小売り1.76
    銀行0.61
    金融サービス2.70
    ソフトウェア・サービス14.41
    テクノロジー・ハードウェアおよび機器15.11
    半導体・半導体製造装置59.59
    合計99.00

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