- 有報資料
- 55項目
有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第6期(2025/02/26-2026/02/25)
①【投資有価証券の主要銘柄】
<ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式ファンド Aコース(為替ヘッジあり)>
<ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式ファンド Bコース(為替ヘッジなし)>
参考情報
<ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式マザーファンド>
<ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式ファンド Aコース(為替ヘッジあり)>
| イ.評価額上位銘柄明細 |
| 順位 | 国/地域 | 種類 | 銘柄名 | 数量又は 額面総額 | 帳簿価額 単価 (円) | 帳簿価額 金額 (円) | 評価額 単価 (円) | 評価額 金額 (円) | 投資 比率 (%) |
| 1 | 日本 | 親投資信託受益証券 | ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式マザーファンド | 10,688,979,150 | 2.4009 | 25,663,727,985 | 2.4159 | 25,823,504,728 | 100.98 |
| ロ.種類別投資比率 |
| 種類 | 投資比率(%) |
| 親投資信託受益証券 | 100.98 |
| 合計 | 100.98 |
<ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式ファンド Bコース(為替ヘッジなし)>
| イ.評価額上位銘柄明細 |
| 順位 | 国/地域 | 種類 | 銘柄名 | 数量又は 額面総額 | 帳簿価額 単価 (円) | 帳簿価額 金額 (円) | 評価額 単価 (円) | 評価額 金額 (円) | 投資 比率 (%) |
| 1 | 日本 | 親投資信託受益証券 | ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式マザーファンド | 32,545,263,235 | 2.4007 | 78,131,433,491 | 2.4159 | 78,626,101,449 | 100.01 |
| ロ.種類別投資比率 |
| 種類 | 投資比率(%) |
| 親投資信託受益証券 | 100.01 |
| 合計 | 100.01 |
参考情報
<ティー・ロウ・プライス グローバル・テクノロジー株式マザーファンド>
| イ.評価額上位銘柄明細 |
| 順位 | 国/地域 | 種類 | 銘柄名 | 業種 | 数量又は 額面総額 | 帳簿価額 単価 (円) | 帳簿価額 金額 (円) | 評価額 単価 (円) | 評価額 金額 (円) | 投資 比率 (%) |
| 1 | アメリカ | 株式 | NVIDIA CORP | 半導体・半導体製造装置 | 676,386 | 30,047.95 | 20,324,018,458 | 28,807.71 | 19,485,132,345 | 18.65 |
| 2 | 台湾 | 株式 | TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC | 半導体・半導体製造装置 | 906,000 | 9,801.02 | 8,879,730,462 | 9,950.66 | 9,015,298,866 | 8.63 |
| 3 | アメリカ | 株式 | APPLE INC | テクノロジー・ハードウェアおよび機器 | 158,745 | 42,402.13 | 6,731,126,667 | 42,528.33 | 6,751,161,254 | 6.46 |
| 4 | アメリカ | 株式 | BROADCOM INC | 半導体・半導体製造装置 | 124,202 | 50,714.59 | 6,298,854,365 | 50,124.07 | 6,225,510,612 | 5.96 |
| 5 | オランダ | 株式 | ASML HOLDING NV | 半導体・半導体製造装置 | 23,087 | 232,238.18 | 5,361,683,046 | 226,539.76 | 5,230,123,624 | 5.01 |
| 6 | 韓国 | 株式 | SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD | テクノロジー・ハードウェアおよび機器 | 200,779 | 21,760.00 | 4,368,951,040 | 23,718.40 | 4,762,156,634 | 4.56 |
| 7 | アメリカ | 株式 | MICROSOFT CORP | ソフトウェア・サービス | 62,229 | 60,610.09 | 3,771,705,291 | 62,591.99 | 3,895,037,145 | 3.73 |
| 8 | アメリカ | 株式 | ADVANCED MICRO DEVICES | 半導体・半導体製造装置 | 120,036 | 33,318.41 | 3,999,408,711 | 31,735.38 | 3,809,388,170 | 3.65 |
| 9 | 韓国 | 株式 | SK HYNIX INC | 半導体・半導体製造装置 | 31,542 | 109,344.00 | 3,448,928,448 | 119,571.19 | 3,771,514,790 | 3.61 |
| 10 | アメリカ | 株式 | INTEL CORP | 半導体・半導体製造装置 | 458,968 | 7,185.95 | 3,298,124,404 | 7,083.12 | 3,250,926,613 | 3.11 |
| 11 | ドイツ | 株式 | INFINEON TECHNOLOGIES AG | 半導体・半導体製造装置 | 237,565 | 8,580.71 | 2,038,478,176 | 8,597.26 | 2,042,408,404 | 1.96 |
| 12 | アメリカ | 株式 | APPLOVIN CORP-CLASS A | ソフトウェア・サービス | 24,025 | 61,267.60 | 1,471,954,287 | 69,324.54 | 1,665,522,153 | 1.59 |
| 13 | アメリカ | 株式 | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | 半導体・半導体製造装置 | 100,737 | 15,325.47 | 1,543,842,032 | 15,152.52 | 1,526,419,659 | 1.46 |
| 14 | アメリカ | 株式 | AXON ENTERPRISE INC | 資本財 | 17,375 | 76,044.36 | 1,321,270,791 | 85,725.10 | 1,489,473,680 | 1.43 |
| 15 | アメリカ | 株式 | CIENA CORP | テクノロジー・ハードウェアおよび機器 | 25,623 | 53,396.08 | 1,368,167,937 | 53,156.13 | 1,362,019,765 | 1.30 |
| 16 | ドイツ | 株式 | SAP SE | ソフトウェア・サービス | 42,121 | 30,484.70 | 1,284,046,419 | 31,657.48 | 1,333,444,732 | 1.28 |
| 17 | オランダ | 株式 | BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES | 半導体・半導体製造装置 | 38,120 | 35,348.58 | 1,347,488,099 | 34,723.59 | 1,323,663,556 | 1.27 |
| 18 | アメリカ | 株式 | ENTEGRIS INC | 半導体・半導体製造装置 | 62,097 | 21,232.22 | 1,318,457,706 | 20,598.08 | 1,279,079,098 | 1.22 |
| 19 | アメリカ | 株式 | ANALOG DEVICES INC | 半導体・半導体製造装置 | 22,771 | 55,482.38 | 1,263,389,341 | 55,211.27 | 1,257,215,909 | 1.20 |
| 20 | アメリカ | 株式 | ARISTA NETWORKS INC | テクノロジー・ハードウェアおよび機器 | 55,821 | 20,063.65 | 1,119,973,213 | 20,294.25 | 1,132,845,469 | 1.08 |
| 21 | アメリカ | 株式 | ORACLE CORP | ソフトウェア・サービス | 48,056 | 22,770.07 | 1,094,238,648 | 23,419.80 | 1,125,461,962 | 1.08 |
| 22 | オランダ | 株式 | ASM INTERNATIONAL NV | 半導体・半導体製造装置 | 8,284 | 131,909.23 | 1,092,736,078 | 129,960.73 | 1,076,594,770 | 1.03 |
| 23 | カナダ | 株式 | SHOPIFY INC - CLASS A | ソフトウェア・サービス | 54,664 | 18,218.86 | 995,915,943 | 19,622.71 | 1,072,655,896 | 1.03 |
| 24 | オランダ | 株式 | ADYEN NV | 金融サービス | 5,782 | 171,412.14 | 991,105,051 | 182,404.58 | 1,054,663,316 | 1.01 |
| 25 | アメリカ | 株式 | SYNOPSYS INC | ソフトウェア・サービス | 15,485 | 68,668.58 | 1,063,333,011 | 66,375.05 | 1,027,817,804 | 0.98 |
| 26 | アメリカ | 株式 | TERADYNE INC | 半導体・半導体製造装置 | 16,045 | 51,275.51 | 822,715,604 | 51,837.98 | 831,740,501 | 0.80 |
| 27 | アメリカ | 株式 | TESLA INC | 自動車・自動車部品 | 12,421 | 63,785.49 | 792,279,668 | 63,660.84 | 790,731,415 | 0.76 |
| 28 | アメリカ | 株式 | CADENCE DESIGN SYS INC | ソフトウェア・サービス | 16,878 | 45,283.06 | 764,287,492 | 46,369.05 | 782,616,927 | 0.75 |
| 29 | アメリカ | 株式 | COGNEX CORP | テクノロジー・ハードウェアおよび機器 | 87,737 | 9,018.28 | 791,237,078 | 8,625.64 | 756,787,917 | 0.72 |
| 30 | 日本 | 株式 | キーエンス | 電気機器 | 11,000 | 67,150.00 | 738,650,000 | 66,060.00 | 726,660,000 | 0.70 |
| ロ.種類別及び業種別の投資比率 |
| 種類 | 国内/外国 | 業種 | 投資比率(%) |
| 株式 | 国内 | 電気機器 | 1.34 |
| 外国 | 資本財 | 1.43 | |
| 自動車・自動車部品 | 0.76 | ||
| 消費者サービス | 0.29 | ||
| メディア・娯楽 | 1.00 | ||
| 一般消費財・サービス流通・小売り | 1.76 | ||
| 銀行 | 0.61 | ||
| 金融サービス | 2.70 | ||
| ソフトウェア・サービス | 14.41 | ||
| テクノロジー・ハードウェアおよび機器 | 15.11 | ||
| 半導体・半導体製造装置 | 59.59 | ||
| 合計 | 99.00 |