有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第7期(2025/09/25-2026/03/24)

①【投資有価証券の主要銘柄】
イ.主要銘柄の明細

2026年3月末日現在
順 位	銘柄名	通貨 地域	種類 業種	株数、口数 または 額面金額	簿価単価 簿価 (円)	評価単価 時価 (円)	利率 (%) 償還期限 (年/月/日)	投資 比率 (%)
1	GLOBAL X AUTONOMOUS&ELEC-ETF	アメリカ・ドル	投資信託受益証券	21,039	4,833.65	4,654.90	-	33.22
		アメリカ	-		101,695,204	97,934,570	-
2	NVIDIA CORP	アメリカ・ドル	株式	226	28,081.32	26,407.37	-	2.02
		アメリカ	半導体・半導体製造装置		6,346,379	5,968,067	-
3	ALPHABET INC-CL A	アメリカ・ドル	株式	125	48,293.35	43,727.17	-	1.85
		アメリカ	メディア・娯楽		6,036,669	5,465,897	-
4	トヨタ自動車	日本・円	株式	1,700	3,271.00	3,162.00	-	1.82
		日本	輸送用機器		5,560,700	5,375,400	-
5	TESLA INC	アメリカ・ドル	株式	94	60,890.29	56,802.15	-	1.81
		アメリカ	自動車・自動車部品		5,723,688	5,339,403	-
6	INTEL CORP	アメリカ・ドル	株式	784	7,036.31	6,585.45	-	1.75
		アメリカ	半導体・半導体製造装置		5,516,473	5,162,998	-
7	MICROSOFT CORP	アメリカ・ドル	株式	89	61,234.03	57,390.51	-	1.73
		アメリカ	ソフトウェア・サービス		5,449,829	5,107,756	-
8	HONEYWELL INTERNATIONAL INC	アメリカ・ドル	株式	141	35,654.83	35,729.97	-	1.71
		アメリカ	資本財		5,027,332	5,037,927	-
9	QUALCOMM INC	アメリカ・ドル	株式	209	20,520.59	20,315.94	-	1.44
		アメリカ	半導体・半導体製造装置		4,288,804	4,246,033	-
10	RIO TINTO PLC	イギリス・ポンド	株式	290	13,453.16	14,290.94	-	1.41
		イギリス	素材		3,901,417	4,144,375	-
11	AMPRIUS TECHNOLOGIES INC	アメリカ・ドル	株式	1,533	2,986.55	2,353.43	-	1.22
		アメリカ	資本財		4,578,394	3,607,813	-
12	BYD CO LTD-H	香港・ドル	株式	1,600	2,088.96	2,158.32	-	1.17
		中国	自動車・自動車部品		3,342,336	3,453,312	-
13	SAMSUNG SDI CO LTD	韓国・ウォン	株式	79	39,425.18	43,194.93	-	1.16
		韓国	テクノロジー・ハードウェアおよび機器		3,114,590	3,412,400	-
14	COHERENT CORP	アメリカ・ドル	株式	94	40,777.39	35,117.63	-	1.12
		アメリカ	テクノロジー・ハードウェアおよび機器		3,833,075	3,301,058	-
15	GENERAL MOTORS CO	アメリカ・ドル	株式	281	12,106.11	11,632.86	-	1.11
		アメリカ	自動車・自動車部品		3,401,817	3,268,836	-
16	WABTEC CORP	アメリカ・ドル	株式	84	38,639.79	37,950.71	-	1.08
		アメリカ	資本財		3,245,743	3,187,860	-
17	ジーエス・ユアサ コーポレーション	日本・円	株式	600	5,015.00	5,277.00	-	1.07
		日本	電気機器		3,009,000	3,166,200	-
18	INFINEON TECHNOLOGIES AG	ユーロ	株式	443	7,059.44	6,844.86	-	1.03
		ドイツ	半導体・半導体製造装置		3,127,336	3,032,273	-
19	GEELY AUTOMOBILE HOLDINGS LT	香港・ドル	株式	7,000	408.00	429.62	-	1.02
		ケイマン諸島	自動車・自動車部品		2,856,000	3,007,368	-
20	STMICROELECTRONICS NV	ユーロ	株式	582	4,952.06	5,119.89	-	1.01
		オランダ	半導体・半導体製造装置		2,882,104	2,979,776	-
21	NIO INC - ADR	アメリカ・ドル	株式	3,374	930.50	880.93	-	1.01
		ケイマン諸島	自動車・自動車部品		3,139,512	2,972,287	-
22	GANFENG LITHIUM GROUP CO L-H	香港・ドル	株式	1,900	1,194.42	1,520.82	-	0.98
		中国	素材		2,269,398	2,889,558	-
23	ATI INC	アメリカ・ドル	株式	133	23,403.23	21,663.73	-	0.98
		アメリカ	資本財		3,112,630	2,881,277	-
24	PLS GROUP LTD	オーストラリア・ドル	株式	4,872	467.23	578.01	-	0.96
		オーストラリア	素材		2,276,377	2,816,082	-
25	ALBEMARLE CORP	アメリカ・ドル	株式	96	26,789.48	28,333.92	-	0.92
		アメリカ	素材		2,571,791	2,720,057	-
26	NXP SEMICONDUCTORS NV	アメリカ・ドル	株式	90	30,919.18	29,959.91	-	0.91
		オランダ	半導体・半導体製造装置		2,782,727	2,696,392	-
27	FORD MOTOR CO	アメリカ・ドル	株式	1,490	1,880.18	1,792.25	-	0.91
		アメリカ	自動車・自動車部品		2,801,481	2,670,459	-
28	LI AUTO INC-CLASS A	香港・ドル	株式	1,900	1,321.92	1,403.52	-	0.90
		ケイマン諸島	自動車・自動車部品		2,511,648	2,666,688	-
29	ON SEMICONDUCTOR	アメリカ・ドル	株式	292	9,575.21	8,898.91	-	0.88
		アメリカ	半導体・半導体製造装置		2,795,962	2,598,484	-
30	LG ENERGY SOLUTION	韓国・ウォン	株式	60	37,278.53	42,933.15	-	0.87
		韓国	資本財		2,236,712	2,575,989	-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該銘柄の時価の比率です。
ロ.投資有価証券の種類別投資比率

2026年3月末日現在
投資有価証券の種類	投資比率(%)
株式	66.17
投資信託受益証券	33.22
合計	99.39

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該有価証券の時価の比率です。
ハ.投資株式の業種別投資比率

2026年3月末日現在
業種	国内/外国	投資比率(%)
輸送用機器	国内	4.10
電気機器		2.51
ガラス・土石製品		0.75
自動車・自動車部品	外国	16.73
半導体・半導体製造装置		13.10
素材		10.21
資本財		9.95
ソフトウェア・サービス		3.20
テクノロジー・ハードウェアおよび機器		3.02
メディア・娯楽		2.61
合計		66.17

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該有価証券の時価の比率です。