- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
4.前連結会計年度のセグメント情報は、「注記事項(企業結合等関係)」に記載の暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の重要な見直しが反映された後の金額により開示しております。
5.有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、企業結合による資産の増加は含めておりません。
6.有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額3,187百万円は、主にDX推進部、イノベーションセンターの設備投資額であります。
2026/06/22 10:29- #2 セグメント表の脚注(連結)
- 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額3,091百万円は、主にDX推進部、イノベーションセンターの設備投資額であります。2026/06/22 10:29
- #3 事業等のリスク
持続的な企業価値向上にむけた競争力を高めるためには、コスト削減や人件費削減などによる一時的な利益率の向上ではなく、長期目線で競争力のある事業に経営資源を集中させることや技術革新による事業・製品を生み出していくことが必要となります。中長期的な成長投資を含む価値創造の追求を推進していかなければ、企業としての競争力が損なわれる可能性があります。
当社グループでは、中期経営戦略において高付加価値製品・ソリューションを提供することを掲げています。超硬製品事業においては、航空・宇宙・医療・半導体分野に、より高付加価値な製品とソリューションを提供していきます。電子材料事業においては、半導体、xEV、ヘルスケア領域に向けて、コンセプト・インによる高付加価値な製品とソリューションを提供し、また、ソリューション型営業の強化を進めていきます。
(5)開発・生産技術力の強化 (発生可能性:高、影響度:中)
2026/06/22 10:29- #4 研究開発活動
・高機能めっきの開発
電子材料事業の研究開発は、当社のイノベーションセンター、半導体新事業開発センター、三田工場、セラミックス工場、三菱電線工業株式会社、三菱マテリアル電子化成株式会社において機能材料、電子デバイス、シール、化成品各分野の開発を行っており、主な内容は次のとおりであります。
・自動車及び次世代自動車向け電子材料部材・部品の開発
2026/06/22 10:29- #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
高機能製品は、銅加工事業において、販売数量が増加したことに加えて、銅価格上昇の影響がありました。ま
た、電子材料事業において、半導体関連製品の一部の需要は緩やかな回復基調が継続しているものの、化成品及び
シール製品の販売が減少しました。
2026/06/22 10:29- #6 重要な後発事象、連結財務諸表(連結)
3.セグメント資産の調整額103,314百万円には、セグメント間取引消去△81,396百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産184,711百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る資産及び基礎的試験研究に係る資産であります。
4.有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額3,091百万円は、主にDX推進部、イノベーションセンターの設備投資額であります。
5.セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
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