当社グループは、装置事業において、半導体基板や電子部品を精密切断する超音波カッティング装置の研究開発に取組んでおります。
当連結会計年度の研究開発費は82百万円となっております。
(注)「第2 事業の状況」における各事項の記載については、消費税等を含んでおりません。