有価証券報告書-第75期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

【提出】
2022/06/27 15:00
【資料】
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【項目】
151項目

研究開発活動

当社グループは、装置事業において、半導体基板や電子部品を精密切断する超音波カッティング装置の研究開発に取組んでおります。
当連結会計年度の研究開発費は155百万円となっております。