#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2 セグメント利益の調整額には、セグメント間取引消去が含まれております。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年9月30日)
2023/11/13 13:08
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、自動車関連事業及び化成品事業等を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額には、セグメント間取引消去が含まれております。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2023/11/13 13:08
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)などは、半導体市場の一部分野では底打ちの気配がみられるものの、依然として在庫レベルが高水準にあり在庫調整が続いていることから、需要が低迷し、大きく受注が減少しました。ハードディスク用途は、パソコンおよびデータセンター向けの需要減退により、受注は減少しました。また、液晶ガラス用途においてもデジタル機器の需要低迷によるパネルメーカーの急激な減産調整の影響を受け、受注が減少しました。一方、電気自動車(EV)をはじめとする車載向けやデータセンター向けに利用されるパワー半導体などの分野では、旺盛な需要が継続しております。
この結果、売上高は前年同期比2,786百万円(32.7%)減収の5,721百万円となり、営業利益は2,024百万円(92.9%)減益の154百万円となりました。
②化学工業品事業
2023/11/13 13:08