3104 富士紡 HD

3104
2026/03/16
時価
1194億円
PER 予
23.68倍
2010年以降
5.27-27.83倍
(2010-2025年)
PBR
2.36倍
2010年以降
0.6-2.2倍
(2010-2025年)
配当 予
1.52%
ROE 予
9.95%
ROA 予
7.13%
資料
Link
CSV,JSON

富士紡 HD(3104)の全事業営業利益の推移 - 第二四半期

【期間】

連結

2010年9月30日
18億8500万
2011年9月30日 +22.12%
23億200万
2012年9月30日 +33.28%
30億6800万
2013年9月30日 -52.54%
14億5600万
2014年9月30日 +69.02%
24億6100万
2015年9月30日 -27.35%
17億8800万
2016年9月30日 +159.56%
46億4100万
2017年9月30日 -57.7%
19億6300万
2018年9月30日 -11.11%
17億4500万
2019年9月30日 +22.98%
21億4600万
2020年9月30日 +34.34%
28億8300万
2021年9月30日 +9.09%
31億4500万
2022年9月30日 +6.3%
33億4300万
2023年9月30日 -72.57%
9億1700万
2024年9月30日 +226.28%
29億9200万
2025年9月30日 +26.04%
37億7100万

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
2 セグメント利益の調整額には、セグメント間取引消去が含まれております。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)
2023/11/13 13:08
#2 セグメント表の脚注(連結)
その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、自動車関連事業及び化成品事業等を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額には、セグメント間取引消去が含まれております。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2023/11/13 13:08
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)などは、半導体市場の一部分野では底打ちの気配がみられるものの、依然として在庫レベルが高水準にあり在庫調整が続いていることから、需要が低迷し、大きく受注が減少しました。ハードディスク用途は、パソコンおよびデータセンター向けの需要減退により、受注は減少しました。また、液晶ガラス用途においてもデジタル機器の需要低迷によるパネルメーカーの急激な減産調整の影響を受け、受注が減少しました。一方、電気自動車(EV)をはじめとする車載向けやデータセンター向けに利用されるパワー半導体などの分野では、旺盛な需要が継続しております。
この結果、売上高は前年同期比2,786百万円(32.7%)減収の5,721百万円となり、営業利益は2,024百万円(92.9%)減益の154百万円となりました。
②化学工業品事業
2023/11/13 13:08

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