3878 巴川コーポレーション

3878
2026/07/13
時価
78億円
PER 予
16.54倍
2010年以降
赤字-313.16倍
(2010-2026年)
PBR
0.42倍
2010年以降
0.31-1.59倍
(2010-2026年)
配当 予
1.98%
ROE 予
2.55%
ROA 予
0.88%
資料
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巴川コーポレーション(3878)の資産の部 - 半導体・ディスプレイ関連事業の推移 - 通期

【期間】
  • 通期

連結

2023年3月31日
57億2800万
2024年3月31日 +8.55%
62億1800万
2025年3月31日 +4.49%
64億9700万
2026年3月31日 +22.95%
79億8800万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社グループは、製品分野別に展開している事業を、製品内容や経済的特徴等の類似性に基づいて、
「トナー事業」、「半導体・ディスプレイ関連事業」、「機能性シート事業」、「セキュリティメディア事業」及び「新規開発事業」等に分類し、国内及び海外の包括的な戦略を立案して事業活動を展開しております。
従って、当社グループは、「トナー事業」、「半導体・ディスプレイ関連事業」、「機能性シート事業」、「セキュリティメディア事業」及び「新規開発事業」の5つを報告セグメントとしております。
2026/06/18 15:02
#2 事業の内容
子会社の新巴川加工株式会社では、当社より半製品等の供給を受け、製造及び仕上加工を行っております。
(半導体・ディスプレイ関連事業)
半導体・ディスプレイ関連事業は、光学フィルムの製造、販売に関する事業、半導体実装用テープ、半導体関連部品の製造、販売に関する事業から成っております。当セグメントは、FPD向け光学フィルム等をフィルムメーカー等へ販売し、QFPリードフレーム固定テープや静電チャック等をICメーカー、リードフレームメーカー等へ販売しております。
2026/06/18 15:02
#3 会計方針に関する事項(連結)
(6)重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算の基準
外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理することとしております。なお、在外子会社等の資産及び負債は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均為替相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定及び非支配株主持分に含めて計上することとしております。
(7)重要なヘッジ会計の方法
2026/06/18 15:02
#4 従業員の状況(連結)
① 連結会社の状況
2026年3月31日現在
トナー事業424(43)
半導体・ディスプレイ関連事業239(31)
機能性シート事業364(162)
(注)1 従業員数は就業人員であり、臨時従業員数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2 臨時従業員は、パートタイマー契約などの従業員であり、派遣社員を除いております。
2026/06/18 15:02
#5 株式の保有状況(連結)
特定投資株式
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
1,377872
UBE㈱104,900104,900主として半導体・ディスプレイ関連事業で取引があり、良好な取引関係を維持発展させるため保有している。株式保有の取引強化への影響を定量的に計測することは困難であるため、経営会議及び取締役会にて各年1回、取引内容と株式保有コストを比較し保有継続の可否を銘柄毎に検証している。
255228
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
TOPPANホールディングス㈱250250主として半導体・ディスプレイ関連事業で取引があり、良好な取引関係を維持発展させるため保有している。株式保有の取引強化への影響を定量的に計測することは困難であるため、経営会議及び取締役会にて各年1回、取引内容と株式保有コストを比較し保有継続の可否を銘柄毎に検証している。
11
(注)1 発行会社は当社株式を保有しておりませんが、同社子会社が当社株式を保有しております。
みなし保有株式
2026/06/18 15:02
#6 研究開発活動
当事業に係わる研究開発費は、336百万円です。
(半導体・ディスプレイ関連事業)
当社iCasカンパニー開発本部粘接着開発グループが、粘・接着技術、塗工技術、及び特殊加工技術をベースとした半導体関連の電子部品や材料、ディスプレイ用材料等の製品開発及び技術開発を行っております。
2026/06/18 15:02
#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
半導体・ディスプレイ関連事業
半導体実装用テープ事業は、主力のリードフレーム固定テープが高い信頼性と採用実績から車載用途を中心に使用されており、家電、自動車のエレクトロニクス化の流れにおいて半導体産業が成長している状況で、中期的な成長を見込んでおります。また、半導体製造に使われるQFN用接着テープについても、市場の成長に加え、当社シェアを伸ばすことでリードフレーム固定テープに次ぐ主力製品に育成していくことを目指しております。さらに、将来的な成長が期待できる半導体製造装置向けフレキシブル面状ヒーターについては、量産体制構築に向けた設備投資を行うなど、早期の量産・販売に向けた準備を着実に進めております。
2026/06/18 15:02
#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
なお、2025年8月に、資本効率の向上及び機動的な資本政策の実施を目的として自己株式(193百万円)を取得しておりますが、純利益の計上などにより純資産比率は44.2%と前連結会計年度末に比べ1.6%改善しました。
連結貸借対照表における資産の部は、前連結会計年度末に比べ4,854百万円増加し、50,941百万円となりました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ1,990百万円増加し、28,447百万円となりました。
2026/06/18 15:02
#9 設備投資等の概要
2026/06/18 15:02
#10 財務制限条項に関する注記(連結)
(1)「※4」の契約には下記の財務制限条項等が付されております。
前連結会計年度(2025年3月31日)当連結会計年度(2026年3月31日)
①2023年3月期末日以降の各事業年度の末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額を、2022年3月期末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額、又は直前の事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額のうち、いずれか高い方の金額以上に維持すること。②2023年3月期第2四半期以降の各第2四半期会計期間の末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額を、2022年3月期第2四半期会計期間の末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額、又は直前の事業年度第2四半期会計期間の末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額のうち、いずれか高い方の金額以上に維持すること。①2026年3月期末日以降の各事業年度の末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額を、2025年3月期末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額、又は直前の事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額のうち、いずれか高い方の金額以上に維持すること。②2026年3月期第2四半期以降の各第2四半期会計期間の末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額を、2025年3月期第2四半期会計期間の末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額、又は直前の事業年度第2四半期会計期間の末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額のうち、いずれか高い方の金額以上に維持すること。
(2)1年内返済予定の長期借入金及び長期借入金のうち、前連結会計年度末の2,800百万円及び当連結会計年度末の2,400百万円については、当社が締結しておりますシンジケートローン契約によるもので、下記の財務制限条項が付されております。
前連結会計年度(2025年3月31日)当連結会計年度(2026年3月31日)
2022年3月期末日及びそれ以降の各事業年度末日及び第2四半期会計期間の末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額を、2021年3月期末日あるいは各時点の前年同期における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額のうちいずれか高い方の75%に相当する金額以上に維持すること。同左
2026/06/18 15:02
#11 重要な会計上の見積り、財務諸表(連結)
繰延税金資産の回収可能性は、将来の税負担を軽減する効果を有するかどうかで評価され、当該評価に当たっては、収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性があるかどうかを評価されます。当該評価の結果、回収可能性がないと評価された繰延税金資産については、評価性引当額の計上により減額されます。
繰延税金資産の回収可能性評価の基礎となる将来の課税所得の見積りは、事業計画を基礎として算出しております。当該事業計画は、半導体・ディスプレイ関連事業における半導体市況の回復に伴う売上高の増加に加え、量産化と横展開を進める新製品の上市や、トナー事業のシェア拡大等を前提としております。また、トナー事業における主原料の値上げ影響及びDX戦略投資に伴う減価償却費や処遇改善と採用競争力アップのための費用が増加する事などを前提として策定しております。
ただし、当該見積りは、将来の経済状況の変動の影響を受ける可能性があり、実際に生じた課税所得の時期及び金額が見積りと異なった場合、回収可能と判断される繰延税金資産の金額が変動し、翌事業年度の財務諸表に重要な影響を及ぼす可能性があります。
2026/06/18 15:02
#12 重要な契約等(連結)
借入金契約①
2022年3月期末日及びそれ以降の各事業年度末日及び第2四半期会計期間の末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額を、2021年3月期末日あるいは各時点の前年同期における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額のうちいずれか高い方の75%に相当する金額以上に維持すること。
借入金契約②
2026/06/18 15:02
#13 1株当たり情報、連結財務諸表(連結)
3.1株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりです。
前連結会計年度(2025年3月31日)当連結会計年度(2026年3月31日)
資産の部の合計額(百万円)19,63022,494
資産の部の合計額から控除する金額(百万円)4,3884,820
(うち非支配株主持分(百万円))(4,388)(4,820)
2026/06/18 15:02

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