3878 巴川コーポレーション

3878
2026/06/26
時価
82億円
PER 予
17.32倍
2010年以降
赤字-313.16倍
(2010-2026年)
PBR
0.44倍
2010年以降
0.31-1.59倍
(2010-2026年)
配当 予
1.89%
ROE 予
2.55%
ROA 予
0.88%
資料
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巴川コーポレーション(3878)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体・ディスプレイ関連事業の推移 - 全期間

【期間】

連結

2022年12月31日
1億5700万
2023年3月31日 +18.47%
1億8600万
2023年12月31日 +123.66%
4億1600万
2024年3月31日 +46.15%
6億800万
2025年3月31日 +32.24%
8億400万
2026年3月31日 +29.98%
10億4500万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社グループは、製品分野別に展開している事業を、製品内容や経済的特徴等の類似性に基づいて、
「トナー事業」、「半導体・ディスプレイ関連事業」、「機能性シート事業」、「セキュリティメディア事業」及び「新規開発事業」等に分類し、国内及び海外の包括的な戦略を立案して事業活動を展開しております。
従って、当社グループは、「トナー事業」、「半導体・ディスプレイ関連事業」、「機能性シート事業」、「セキュリティメディア事業」及び「新規開発事業」の5つを報告セグメントとしております。
2026/06/18 15:02
#2 事業の内容
子会社の新巴川加工株式会社では、当社より半製品等の供給を受け、製造及び仕上加工を行っております。
(半導体・ディスプレイ関連事業)
半導体・ディスプレイ関連事業は、光学フィルムの製造、販売に関する事業、半導体実装用テープ、半導体関連部品の製造、販売に関する事業から成っております。当セグメントは、FPD向け光学フィルム等をフィルムメーカー等へ販売し、QFPリードフレーム固定テープや静電チャック等をICメーカー、リードフレームメーカー等へ販売しております。
2026/06/18 15:02
#3 従業員の状況(連結)
① 連結会社の状況
2026年3月31日現在
トナー事業424(43)
半導体・ディスプレイ関連事業239(31)
機能性シート事業364(162)
(注)1 従業員数は就業人員であり、臨時従業員数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2 臨時従業員は、パートタイマー契約などの従業員であり、派遣社員を除いております。
2026/06/18 15:02
#4 株式の保有状況(連結)
特定投資株式
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
1,377872
UBE㈱104,900104,900主として半導体・ディスプレイ関連事業で取引があり、良好な取引関係を維持発展させるため保有している。株式保有の取引強化への影響を定量的に計測することは困難であるため、経営会議及び取締役会にて各年1回、取引内容と株式保有コストを比較し保有継続の可否を銘柄毎に検証している。
255228
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
TOPPANホールディングス㈱250250主として半導体・ディスプレイ関連事業で取引があり、良好な取引関係を維持発展させるため保有している。株式保有の取引強化への影響を定量的に計測することは困難であるため、経営会議及び取締役会にて各年1回、取引内容と株式保有コストを比較し保有継続の可否を銘柄毎に検証している。
11
(注)1 発行会社は当社株式を保有しておりませんが、同社子会社が当社株式を保有しております。
みなし保有株式
2026/06/18 15:02
#5 研究開発活動
当事業に係わる研究開発費は、336百万円です。
(半導体・ディスプレイ関連事業)
当社iCasカンパニー開発本部粘接着開発グループが、粘・接着技術、塗工技術、及び特殊加工技術をベースとした半導体関連の電子部品や材料、ディスプレイ用材料等の製品開発及び技術開発を行っております。
2026/06/18 15:02
#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
半導体・ディスプレイ関連事業
半導体実装用テープ事業は、主力のリードフレーム固定テープが高い信頼性と採用実績から車載用途を中心に使用されており、家電、自動車のエレクトロニクス化の流れにおいて半導体産業が成長している状況で、中期的な成長を見込んでおります。また、半導体製造に使われるQFN用接着テープについても、市場の成長に加え、当社シェアを伸ばすことでリードフレーム固定テープに次ぐ主力製品に育成していくことを目指しております。さらに、将来的な成長が期待できる半導体製造装置向けフレキシブル面状ヒーターについては、量産体制構築に向けた設備投資を行うなど、早期の量産・販売に向けた準備を着実に進めております。
2026/06/18 15:02
#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
半導体・ディスプレイ関連事業
半導体・ディスプレイ関連事業においては、車載用光学フィルム製品が好調だったことに加え、半導体実装用テープの販売が堅調を維持したほか、製品価格改定を進めたことなどにより増収となりました。
利益面では、新製品の立ち上げに伴う経営資源の投入は昨年を上回ったものの、競争力ある既存製品の売上増加に加え、価格転嫁の取組みにより前年同期を大きく上回る利益となりました。
2026/06/18 15:02
#8 設備投資等の概要
2026/06/18 15:02
#9 重要な会計上の見積り、財務諸表(連結)
繰延税金資産の回収可能性は、将来の税負担を軽減する効果を有するかどうかで評価され、当該評価に当たっては、収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性があるかどうかを評価されます。当該評価の結果、回収可能性がないと評価された繰延税金資産については、評価性引当額の計上により減額されます。
繰延税金資産の回収可能性評価の基礎となる将来の課税所得の見積りは、事業計画を基礎として算出しております。当該事業計画は、半導体・ディスプレイ関連事業における半導体市況の回復に伴う売上高の増加に加え、量産化と横展開を進める新製品の上市や、トナー事業のシェア拡大等を前提としております。また、トナー事業における主原料の値上げ影響及びDX戦略投資に伴う減価償却費や処遇改善と採用競争力アップのための費用が増加する事などを前提として策定しております。
ただし、当該見積りは、将来の経済状況の変動の影響を受ける可能性があり、実際に生じた課税所得の時期及び金額が見積りと異なった場合、回収可能と判断される繰延税金資産の金額が変動し、翌事業年度の財務諸表に重要な影響を及ぼす可能性があります。
2026/06/18 15:02

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