巴川コーポレーション(3878)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体・ディスプレイ関連事業の推移 - 第一四半期
連結
- 2022年6月30日
- 1億5600万
- 2023年6月30日 +2.56%
- 1億6000万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2.報告セグメントの変更等に関する事項2023/08/14 15:22
当社は、当社グループの将来ビジョンと事業展開を分かりやすくお伝えするため、当第1四半期連結会計期間より報告セグメントの名称について、従来の「電子材料事業」セグメントを「半導体・ディスプレイ関連事業」セグメントに、また、従来の「機能紙事業」セグメントを「機能性シート事業」セグメントに変更しております。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの名称により開示しております。ただし、報告セグメントの区分方法に変更はありません。 - #2 報告セグメントの変更等に関する事項(連結)
- 告セグメントの変更等に関する事項
当社は、当社グループの将来ビジョンと事業展開を分かりやすくお伝えするため、当第1四半期連結会計期間より報告セグメントの名称について、従来の「電子材料事業」セグメントを「半導体・ディスプレイ関連事業」セグメントに、また、従来の「機能紙事業」セグメントを「機能性シート事業」セグメントに変更しております。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの名称により開示しております。ただし、報告セグメントの区分方法に変更はありません。2023/08/14 15:22 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- この結果、売上高は2,789百万円(同3,805百万円、同比26.7%減)となり、セグメント(営業)利益は277百万円(同652百万円の利益、同比57.6%減)となりました。2023/08/14 15:22
b.半導体・ディスプレイ関連事業
半導体・ディスプレイ関連事業においては、半導体市況の調整が継続したことから、半導体実装用テープSBUは計画を上回ったものの特に好調だった前年同期と比べると減収となった一方で、光学フィルムSBUについて当第1四半期連結累計期間にまとまった受注があったことにより販売増となりました。