4004 レゾナックHD

時価

6626億円

PER 予

25.89倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.11倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.81%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

未払費用、減損損失 - 無機、連結子会社の増加に伴う増加他2件

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	未払費用		減損損失 - 無機		連結子会社の増加に伴う増加		為替差損		研究開発費 - 半導体・電子材料
2008/12	73.2億		-		6百万		51.3億		-
2009/12	27.5億	-62.4%	-		-		-		-
2010/12	28.5億	+3.5%	-		-		22億	-57.1%	-
2011/12	29.4億	+3.2%	-		-		-		-
2012/12	28.5億	-3.3%	-		-		-		-
2013/12	26.1億	-8.2%	-		-		-		-
2015/12	-		-		-		4.41億	-80%	-
2016/12	-		-		-		16.6億	+276%	-
2017/12	-		-		-		27.9億	+68.3%	-
2019/12	-		1.79億		-		-		-
2020/12	-		90.5億	大幅増	-		-		-
2021/12	-		1.65億	-98.2%	-		-		-
2022/12	-		-		-		-		250億
2023/12	-		-		-		-		185億	-26.1%

2008年12月

未払費用: 73億1500万
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: 600万
為替差損: 51億2600万
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2009年12月

未払費用: 27億5300万
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: -
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2010年12月

未払費用: 28億5000万
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: 22億
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2011年12月

未払費用: 29億4100万
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: -
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2012年12月

未払費用: 28億4500万
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: -
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2013年12月

未払費用: 26億1200万
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: -
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2015年12月

未払費用: -
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: 4億4100万
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2016年12月

未払費用: -
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: 16億5800万
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2017年12月

未払費用: -
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: 27億9100万
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2019年12月

未払費用: -
減損損失 - 無機: 1億7900万
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: -
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2020年12月

未払費用: -
減損損失 - 無機: 90億4900万
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: -
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2021年12月

未払費用: -
減損損失 - 無機: 1億6500万
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: -
研究開発費 - 半導体・電子材料: -

2022年12月

未払費用: -
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: -
研究開発費 - 半導体・電子材料: 250億3200万

2023年12月

未払費用: -
減損損失 - 無機: -
連結子会社の増加に伴う増加: -
為替差損: -
研究開発費 - 半導体・電子材料: 185億800万