4004 レゾナックHD

時価

6292億円

PER 予

24.59倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.05倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.91%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

未払費用、関係会社長期貸付金、事業構造改善費用他2件

【期間】

2Q
通期
全期間

年度	未払費用		関係会社長期貸付金		事業構造改善費用		ソフトウエア		のれん - 半導体・電子材料
2008/12	73.2億		4.44億		-		14.5億		-
2009/12	27.5億	-62.4%	21.4億	+381.5%	-		15.5億	+6.9%	-
2010/12	28.5億	+3.5%	27.5億	+28.7%	-		15.7億	+1.7%	-
2011/12	29.4億	+3.2%	25.3億	-8%	-		17.8億	+13.1%	-
2012/12	28.5億	-3.3%	5.11億	-79.8%	-		18.5億	+3.9%	-
2013/12	26.1億	-8.2%	23.3億	+355%	-		20億	+7.9%	-
2014/12	-		-		-		19.9億	-0.2%	-
2015/12	-		-		-		21.3億	+6.7%	-
2016/12	-		-		-		20.9億	-1.7%	-
2017/12	-		-		-		25.5億	+22.1%	-
2018/12	-		-		-		41.7億	+63.6%	-
2019/12	-		-		-		72.4億	+73.5%	-
2020/12	-		-		59.1億		77.6億	+7.1%	-
2021/12	-		-		328億	+454.6%	66.5億	-14.3%	2452億
2022/12	-		-		-		99.9億	+50.2%	2319億	-5.4%
2023/12	-		-		-		-		2186億	-5.7%

2008年12月

未払費用: 73億1500万
関係会社長期貸付金: 4億4400万
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 14億4700万
のれん - 半導体・電子材料: -

2009年12月

未払費用: 27億5300万
関係会社長期貸付金: 21億3800万
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 15億4700万
のれん - 半導体・電子材料: -

2010年12月

未払費用: 28億5000万
関係会社長期貸付金: 27億5200万
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 15億7400万
のれん - 半導体・電子材料: -

2011年12月

未払費用: 29億4100万
関係会社長期貸付金: 25億3100万
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 17億8000万
のれん - 半導体・電子材料: -

2012年12月

未払費用: 28億4500万
関係会社長期貸付金: 5億1100万
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 18億5000万
のれん - 半導体・電子材料: -

2013年12月

未払費用: 26億1200万
関係会社長期貸付金: 23億2500万
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 19億9700万
のれん - 半導体・電子材料: -

2014年12月

未払費用: -
関係会社長期貸付金: -
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 19億9300万
のれん - 半導体・電子材料: -

2015年12月

未払費用: -
関係会社長期貸付金: -
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 21億2700万
のれん - 半導体・電子材料: -

2016年12月

未払費用: -
関係会社長期貸付金: -
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 20億9000万
のれん - 半導体・電子材料: -

2017年12月

未払費用: -
関係会社長期貸付金: -
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 25億5100万
のれん - 半導体・電子材料: -

2018年12月

未払費用: -
関係会社長期貸付金: -
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 41億7400万
のれん - 半導体・電子材料: -

2019年12月

未払費用: -
関係会社長期貸付金: -
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 72億4200万
のれん - 半導体・電子材料: -

2020年12月

未払費用: -
関係会社長期貸付金: -
事業構造改善費用: 59億800万
ソフトウエア: 77億5900万
のれん - 半導体・電子材料: -

2021年12月

未払費用: -
関係会社長期貸付金: -
事業構造改善費用: 327億6700万
ソフトウエア: 66億5100万
のれん - 半導体・電子材料: 2452億2400万

2022年12月

未払費用: -
関係会社長期貸付金: -
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: 99億9100万
のれん - 半導体・電子材料: 2319億3000万

2023年12月

未払費用: -
関係会社長期貸付金: -
事業構造改善費用: -
ソフトウエア: -
のれん - 半導体・電子材料: 2186億3600万