4004 レゾナックHD

時価

6449億円

PER 予

25.2倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.08倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.86%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

合併による変動、減価償却費 - 半導体・電子材料、新株の発行他3件

【期間】

通期

年度	合併による変動	減価償却費 - 半導体・電子材料	新株の発行	退職給付に係る負債	関係会社株式	のれん償却額 - 無機
2008/12	-	-	-	-	1277億	-
2009/12	-	-	187億	-	1399億 +9.5%	-
2010/12	-	-	-	-	1184億 -15.3%	-
2011/12	-	-	-	-	1240億 +4.7%	-
2012/12	-	-	-	-	1248億 +0.6%	13.7億
2013/12	-	-	-	-	1256億 +0.7%	15.5億 +13.3%
2014/12	-	-	-	221億	1199億 -4.5%	16.3億 +5.2%
2015/12	-	-	-	152億 -31.3%	1190億 -0.8%	13.5億 -16.9%
2016/12	-	-	-	219億 +44.4%	1215億 +2.1%	0.08億 -99.4%
2017/12	-	-	-	190億 -13.5%	1407億 +15.8%	0.08億 ±0%
2018/12	-	-	-	220億 +16.1%	1278億 -9.2%	0.08億 ±0%
2019/12	-	-	-	99.7億 -54.7%	1319億 +3.2%	0.08億 ±0%
2020/12	10百万	-	-	248億 +148.3%	4236億 +221.2%	0.08億 ±0%
2021/12	-	372億	-	175億 -29.2%	4214億 -0.5%	0.08億 ±0%
2022/12	-	378億 +1.7%	-	99.8億 -43%	6945億 +64.8%	-
2023/12	-	400億 +6%	-	99.6億 -0.2%	9122億 +31.3%	-

2008年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: -
関係会社株式: 1277億2300万
のれん償却額 - 無機: -

2009年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: 186億6000万
退職給付に係る負債: -
関係会社株式: 1398億8100万
のれん償却額 - 無機: -

2010年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: -
関係会社株式: 1184億2900万
のれん償却額 - 無機: -

2011年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: -
関係会社株式: 1239億9900万
のれん償却額 - 無機: -

2012年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: -
関係会社株式: 1247億7800万
のれん償却額 - 無機: 13億6800万

2013年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: -
関係会社株式: 1256億1800万
のれん償却額 - 無機: 15億5000万

2014年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: 221億1500万
関係会社株式: 1199億2300万
のれん償却額 - 無機: 16億3000万

2015年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: 151億8500万
関係会社株式: 1189億6900万
のれん償却額 - 無機: 13億5400万

2016年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: 219億2300万
関係会社株式: 1215億1200万
のれん償却額 - 無機: 800万

2017年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: 189億6600万
関係会社株式: 1406億8800万
のれん償却額 - 無機: 800万

2018年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: 220億1800万
関係会社株式: 1278億400万
のれん償却額 - 無機: 800万

2019年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: 99億6900万
関係会社株式: 1318億6800万
のれん償却額 - 無機: 800万

2020年12月

合併による変動: 1000万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
新株の発行: -
退職給付に係る負債: 247億5000万
関係会社株式: 4236億200万
のれん償却額 - 無機: 800万

2021年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 371億5900万
新株の発行: -
退職給付に係る負債: 175億2300万
関係会社株式: 4214億4000万
のれん償却額 - 無機: 800万

2022年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 377億7700万
新株の発行: -
退職給付に係る負債: 99億8100万
関係会社株式: 6945億2900万
のれん償却額 - 無機: -

2023年12月

合併による変動: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 400億3400万
新株の発行: -
退職給付に係る負債: 99億6100万
関係会社株式: 9121億9000万
のれん償却額 - 無機: -