持分法の適用範囲の変動、減価償却費、研究開発費 - 半導体・電子材料
- 【期間】
- 通期
2012年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -
- 減価償却費
- 39億1500万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2013年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -
- 減価償却費
- 34億500万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2014年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -
- 減価償却費
- 32億8200万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2015年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -
- 減価償却費
- 35億9700万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2016年12月
2017年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -
- 減価償却費
- 24億1600万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2018年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -600万
- 減価償却費
- 25億4100万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2019年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -
- 減価償却費
- 26億2600万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2020年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -
- 減価償却費
- 36億5900万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2021年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -
- 減価償却費
- 276億1600万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2022年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -
- 減価償却費
- 259億5700万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- 250億3200万
2023年12月
- 持分法の適用範囲の変動
- -
- 減価償却費
- 285億7900万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- 185億800万