会社分割による減少、貸倒引当金の増減額（△は減少）、減損損失 - 半導体・電子材料他1件
- 【期間】
| 年度 | 会社分割による減少 | 貸倒引当金の増減額（△は減少） | 減損損失 - 半導体・電子材料 | 親会社株主に係る包括利益 |
|---|
| 2011/12 | - | | - | | - | | 151億 | |
| 2012/12 | -14.3億 | | - | | - | | 261億 | +72.9% |
| 2013/12 | - | | - | | - | | 324億 | +24.1% |
| 2014/12 | - | | 13億 | | - | | 170億 | -47.3% |
| 2015/12 | - | | 142億 | +997.2% | - | | -16.6億 | 赤転 |
| 2016/12 | - | | -64.4億 | 赤転 | - | | 48.1億 | 黒転 |
| 2017/12 | - | | 27.6億 | 黒転 | - | | 566億 | 大幅増 |
| 2018/12 | - | | -21.3億 | 赤転 | - | | 875億 | +54.6% |
| 2019/12 | - | | -7億 | 赤縮 | - | | 752億 | -14% |
| 2020/12 | - | | -7.91億 | 赤拡 | - | | -813億 | 赤転 |
| 2021/12 | -189億 | 赤拡 | - | | 15.8億 | | 351億 | 黒転 |
| 2022/12 | - | | - | | - | | 596億 | +69.7% |
| 2023/12 | - | | - | | - | | 140億 | -76.5% |
