4004 レゾナックHD

時価

6184億円

PER 予

24.17倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.03倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.94%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

会社分割による減少、貸倒引当金の増減額（△は減少）、減損損失 - 半導体・電子材料他1件

【期間】

2Q
通期
全期間

年度	会社分割による減少		貸倒引当金の増減額（△は減少）		減損損失 - 半導体・電子材料		借地権
2008/12	-		-		-		71.8億
2009/12	-		-		-		71.8億	±0%
2010/12	-		-		-		72.1億	+0.4%
2011/12	-		-		-		72.1億	±0%
2012/12	-14.3億		-		-		72.1億	±0%
2013/12	-		-		-		71.8億	-0.4%
2014/12	-		13億		-		71.8億	±0%
2015/12	-		142億	+997.2%	-		71.8億	±0%
2016/12	-		-64.4億	赤転	-		71.8億	±0%
2017/12	-		27.6億	黒転	-		71.8億	±0%
2018/12	-		-21.3億	赤転	-		71.8億	±0%
2019/12	-		-7億	赤縮	-		71.4億	-0.6%
2020/12	-		-7.91億	赤拡	-		71.1億	-0.4%
2021/12	-189億	赤拡	-		15.8億		71.1億	+0%
2022/12	-		-		-		71.1億	-0%
2023/12	-		-		-		70.8億	-0.5%

2008年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億8100万

2009年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億8100万

2010年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 72億1000万

2011年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 72億1000万

2012年12月

会社分割による減少: -14億3100万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 72億1000万

2013年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億8100万

2014年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: 12億9600万
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億8100万

2015年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: 142億2000万
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億8100万

2016年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -64億4100万
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億8100万

2017年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: 27億5700万
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億8100万

2018年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -21億3400万
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億8100万

2019年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -7億
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億4000万

2020年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -7億9100万
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億900万

2021年12月

会社分割による減少: -189億3600万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減損損失 - 半導体・電子材料: 15億7600万
借地権: 71億1000万

2022年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 71億900万

2023年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減損損失 - 半導体・電子材料: -
借地権: 70億7700万