4004 レゾナックHD

時価

6532億円

PER 予

25.53倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.09倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.84%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

会社分割による減少、貸倒引当金繰入額、新株の発行他3件

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	会社分割による減少	貸倒引当金繰入額	新株の発行	東日本大震災関連損失引当金	資本準備金	セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料
2007/12	-	-	-	-	379億	-
2008/12	-	0.89億	-	-	379億 ±0%	-
2009/12	-	9.84億大幅増	187億	-	621億 +64.1%	-
2010/12	-	0.57億 -94.2%	-	-	251億 -59.5%	-
2011/12	-	1.16億 +103.5%	-	778百万	251億 ±0%	-
2012/12	-14.3億	-	-	-	251億 ±0%	-
2013/12	-	-	-	-	251億 ±0%	-
2014/12	-	17.3億大幅増	-	-	251億 ±0%	-
2015/12	-	134億 +673.5%	-	-	251億 ±0%	-
2016/12	-	16.8億 -87.5%	-	-	251億 ±0%	-
2017/12	-	26.5億 +57.8%	-	-	251億 ±0%	-
2018/12	-	0.38億 -98.6%	-	-	251億 ±0%	-
2019/12	-	-	-	-	251億 ±0%	-
2020/12	-	-	-	-	251億 ±0%	-
2021/12	-	-	-	-	667億 +165.4%	38.6億
2022/12	-	-	-	-	667億 ±0%	53.6億 +38.7%
2023/12	-	-	-	-	667億 ±0%	34.1億 -36.4%

2007年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: -
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 378億6000万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2008年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: 8900万
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 378億6000万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2009年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: 9億8400万
新株の発行: 186億6000万
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 621億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2010年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: 5700万
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2011年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: 1億1600万
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: 7億7800万
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2012年12月

会社分割による減少: -14億3100万
貸倒引当金繰入額: -
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2013年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: -
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2014年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: 17億3300万
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2015年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: 134億400万
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2016年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: 16億7800万
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2017年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: 26億4800万
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2018年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: 3800万
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2019年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: -
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2020年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: -
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 251億3900万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: -

2021年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: -
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 667億2200万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: 38億6400万

2022年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: -
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 667億2200万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: 53億5800万

2023年12月

会社分割による減少: -
貸倒引当金繰入額: -
新株の発行: -
東日本大震災関連損失引当金: -
資本準備金: 667億2200万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体・電子材料: 34億600万