会社分割による減少、社債の償還による支出、当期純利益他3件
2008年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -30億
- 当期純利益
- 24億5100万
- 親会社株主に係る包括利益
- -
- 自己株式の取得
- -
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2009年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -
- 当期純利益
- -379億8100万
- 親会社株主に係る包括利益
- -
- 自己株式の取得
- -
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2010年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -130億
- 当期純利益
- 127億600万
- 親会社株主に係る包括利益
- -
- 自己株式の取得
- -
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2011年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -30億
- 当期純利益
- 169億8000万
- 親会社株主に係る包括利益
- 150億7600万
- 自己株式の取得
- -
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2012年12月
- 会社分割による減少
- -14億3100万
- 社債の償還による支出
- -200億
- 当期純利益
- 93億6800万
- 親会社株主に係る包括利益
- 260億7200万
- 自己株式の取得
- -300万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2013年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- 323億5000万
- 自己株式の取得
- -500万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2014年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- 170億4900万
- 自己株式の取得
- -100億500万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2015年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -100億
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- -16億6100万
- 自己株式の取得
- -500万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2016年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -100億
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- 48億700万
- 自己株式の取得
- -3億4500万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2017年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -100億
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- 565億8100万
- 自己株式の取得
- -1100万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2018年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- 874億6300万
- 自己株式の取得
- -100億1500万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2019年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- 751億8700万
- 自己株式の取得
- -800万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2020年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- -812億9400万
- 自己株式の取得
- -300万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- -
2021年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -250億
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- 351億1100万
- 自己株式の取得
- -600万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- 4268億500万
2022年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -200億
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- 595億6900万
- 自己株式の取得
- -300万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- 4325億2900万
2023年12月
- 会社分割による減少
- -
- 社債の償還による支出
- -
- 当期純利益
- -
- 親会社株主に係る包括利益
- 140億300万
- 自己株式の取得
- -400万
- 売上高 - 半導体・電子材料
- 3415億3200万