貸倒引当金の増減額(△は減少)、会社分割による減少、のれん償却額 - 半導体・電子材料
2012年12月
- 貸倒引当金の増減額(△は減少)
- -
- 会社分割による減少
- -14億3100万
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
2014年12月
2015年12月
- 貸倒引当金の増減額(△は減少)
- 142億2000万
- 会社分割による減少
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
2016年12月
- 貸倒引当金の増減額(△は減少)
- -64億4100万
- 会社分割による減少
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
2017年12月
2018年12月
- 貸倒引当金の増減額(△は減少)
- -21億3400万
- 会社分割による減少
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
2019年12月
2020年12月
2021年12月
- 貸倒引当金の増減額(△は減少)
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- 会社分割による減少
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- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- 135億5700万
2022年12月
- 貸倒引当金の増減額(△は減少)
- -
- 会社分割による減少
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- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- 132億6100万
2023年12月
- 貸倒引当金の増減額(△は減少)
- -
- 会社分割による減少
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- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- 132億6100万