業績
四半期
財務
CF
資本
配当
レゾナックHD
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他、事業構造改善費用、連結子会社の増加に伴う増加他1件
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#グラフ
#追加
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4004 レゾナックHD
4004
2024/05/31
時価
6419億円
PER
予
25.08倍
2009年以降
赤字
-285.27倍
(2009-2023年)
PBR
1.07倍
2009年以降
0.43-2.12倍
(2009-2023年)
配当
予
1.87%
ROE
予
4.28%
ROA
予
1.22%
資料
有報
大量
適時
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みん株
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他、事業構造改善費用、連結子会社の増加に伴う増加他1件
【期間】
1Q
2Q
3Q
通期
全期間
年度
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他
事業構造改善費用
連結子会社の増加に伴う増加
減損損失 - 半導体・電子材料
2019/12
-
16.9億
-
-
2020/12
26.9億
59.1億
+250.4%
-
-
2021/12
35.9億
+33.1%
328億
+454.6%
-
-
2022/12
-
-
-
1.21億
2023/12
-
-
-
143億
大幅増
2019年12月
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他
-
事業構造改善費用
16億8600万
連結子会社の増加に伴う増加
-
減損損失 - 半導体・電子材料
-
2020年12月
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他
26億9400万
事業構造改善費用
59億800万
連結子会社の増加に伴う増加
-
減損損失 - 半導体・電子材料
-
2021年12月
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他
35億8700万
事業構造改善費用
327億6700万
連結子会社の増加に伴う増加
-
減損損失 - 半導体・電子材料
-
2022年12月
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他
-
事業構造改善費用
-
連結子会社の増加に伴う増加
-
減損損失 - 半導体・電子材料
1億2100万
2023年12月
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他
-
事業構造改善費用
-
連結子会社の増加に伴う増加
-
減損損失 - 半導体・電子材料
142億8000万