4004 レゾナックHD

時価

6626億円

PER 予

25.89倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.11倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.81%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他、のれん - 半導体・電子材料、連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出他1件

【期間】

2Q
通期
全期間

年度	有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他		のれん - 半導体・電子材料		連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出		負ののれん - 半導体・電子材料
2020/12	26.9億		-		-19.9億		-
2021/12	35.9億	+33.1%	2452億		-52.9億	赤拡	195百万
2022/12	-		2319億	-5.4%	-2876億	赤拡	163百万	-16.4%
2023/12	-		2186億	-5.7%	-		130百万	-20.2%

2020年12月

有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他: 26億9400万
のれん - 半導体・電子材料: -
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出: -19億8700万
負ののれん - 半導体・電子材料: -

2021年12月

有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他: 35億8700万
のれん - 半導体・電子材料: 2452億2400万
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出: -52億9300万
負ののれん - 半導体・電子材料: 1億9500万

2022年12月

有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他: -
のれん - 半導体・電子材料: 2319億3000万
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出: -2876億3500万
負ののれん - 半導体・電子材料: 1億6300万

2023年12月

有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - その他: -
のれん - 半導体・電子材料: 2186億3600万
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出: -
負ののれん - 半導体・電子材料: 1億3000万