持分法適用会社への投資額 - 無機、当期変動額合計、のれん償却額 - 半導体・電子材料
- 【期間】
- 通期
2009年12月
- 持分法適用会社への投資額 - 無機
- -
- 当期変動額合計
- 186億6000万
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
2012年12月
2013年12月
2014年12月
2015年12月
2016年12月
2017年12月
2018年12月
2019年12月
2020年12月
2021年12月
- 持分法適用会社への投資額 - 無機
- 17億3900万
- 当期変動額合計
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- 135億5700万
2022年12月
- 持分法適用会社への投資額 - 無機
- -
- 当期変動額合計
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- 132億6100万
2023年12月
- 持分法適用会社への投資額 - 無機
- -
- 当期変動額合計
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- 132億6100万