4004 レゾナックHD

時価

6626億円

PER 予

25.89倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.11倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.81%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

関係会社長期貸付金、合併による変動、土地他1件

【期間】

通期

年度	関係会社長期貸付金		合併による変動		土地		のれん - 半導体・電子材料
2008/12	4.44億		-		2560億		-
2009/12	21.4億	+381.5%	-		2558億	-0.1%	-
2010/12	27.5億	+28.7%	-		2552億	-0.2%	-
2011/12	25.3億	-8%	-		2549億	-0.1%	-
2012/12	5.11億	-79.8%	-		2543億	-0.2%	-
2013/12	23.3億	+355%	-		2546億	+0.1%	-
2014/12	-		-		2541億	-0.2%	-
2015/12	-		-		2519億	-0.9%	-
2016/12	-		-		2428億	-3.6%	-
2017/12	-		-		2451億	+0.9%	-
2018/12	-		-		2350億	-4.1%	-
2019/12	-		-		2264億	-3.7%	-
2020/12	-		10百万		2646億	+16.9%	-
2021/12	-		-		2426億	-8.3%	2452億
2022/12	-		-		2344億	-3.4%	2319億	-5.4%
2023/12	-		-		2308億	-1.5%	2186億	-5.7%

2008年12月

関係会社長期貸付金: 4億4400万
合併による変動: -
土地: 2560億4200万
のれん - 半導体・電子材料: -

2009年12月

関係会社長期貸付金: 21億3800万
合併による変動: -
土地: 2557億7400万
のれん - 半導体・電子材料: -

2010年12月

関係会社長期貸付金: 27億5200万
合併による変動: -
土地: 2551億8800万
のれん - 半導体・電子材料: -

2011年12月

関係会社長期貸付金: 25億3100万
合併による変動: -
土地: 2548億5100万
のれん - 半導体・電子材料: -

2012年12月

関係会社長期貸付金: 5億1100万
合併による変動: -
土地: 2542億5700万
のれん - 半導体・電子材料: -

2013年12月

関係会社長期貸付金: 23億2500万
合併による変動: -
土地: 2545億9300万
のれん - 半導体・電子材料: -

2014年12月

関係会社長期貸付金: -
合併による変動: -
土地: 2541億1600万
のれん - 半導体・電子材料: -

2015年12月

関係会社長期貸付金: -
合併による変動: -
土地: 2518億5100万
のれん - 半導体・電子材料: -

2016年12月

関係会社長期貸付金: -
合併による変動: -
土地: 2428億1600万
のれん - 半導体・電子材料: -

2017年12月

関係会社長期貸付金: -
合併による変動: -
土地: 2450億6200万
のれん - 半導体・電子材料: -

2018年12月

関係会社長期貸付金: -
合併による変動: -
土地: 2349億8700万
のれん - 半導体・電子材料: -

2019年12月

関係会社長期貸付金: -
合併による変動: -
土地: 2263億6200万
のれん - 半導体・電子材料: -

2020年12月

関係会社長期貸付金: -
合併による変動: 1000万
土地: 2645億8900万
のれん - 半導体・電子材料: -

2021年12月

関係会社長期貸付金: -
合併による変動: -
土地: 2425億5600万
のれん - 半導体・電子材料: 2452億2400万

2022年12月

関係会社長期貸付金: -
合併による変動: -
土地: 2344億2500万
のれん - 半導体・電子材料: 2319億3000万

2023年12月

関係会社長期貸付金: -
合併による変動: -
土地: 2308億600万
のれん - 半導体・電子材料: 2186億3600万