4004 レゾナックHD

時価

6889億円

PER 予

19.51倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.09倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.74%

ROE 予

5.57%

ROA 予

1.63%

その他、前払年金費用、長期前払費用他2件

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	その他		前払年金費用		長期前払費用		売上高 - 無機		持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料
2008/12	46.3億		-		45.8億		-		-
2009/12	34.2億	-26.2%	-		56.2億	+22.7%	-		-
2010/12	65.7億	+92.3%	-		38.8億	-30.9%	-		-
2011/12	33.6億	-48.8%	-		36.8億	-5.2%	-		-
2012/12	35.3億	+4.9%	-		26.3億	-28.5%	656億		-
2013/12	16.4億	-53.6%	-		20.6億	-21.6%	659億	+0.5%	-
2014/12	36.4億	+122.2%	-		-		676億	+2.5%	-
2015/12	62.2億	+70.7%	-		-		635億	-6%	-
2016/12	31.3億	-49.7%	-		-		509億	-19.9%	-
2017/12	14.7億	-52.8%	-		-		734億	+44.4%	-
2018/12	76.3億	+417.4%	-		-		2661億	+262.4%	-
2019/12	35.2億	-53.8%	14.6億		-		2301億	-13.5%	-
2020/12	72.5億	+105.9%	20.6億	+41.1%	-		829億	-64%	-
2021/12	166億	+129.1%	40.5億	+96.6%	-		1023億	+23.4%	516億
2022/12	87.4億	-47.4%	49.8億	+22.9%	-		-		519億	+0.6%
2023/12	71億	-18.7%	-		-		-		503億	-3.1%

2008年12月

その他: 46億2800万
前払年金費用: -
長期前払費用: 45億7800万
売上高 - 無機: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2009年12月

その他: 34億1700万
前払年金費用: -
長期前払費用: 56億1800万
売上高 - 無機: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2010年12月

その他: 65億7200万
前払年金費用: -
長期前払費用: 38億8300万
売上高 - 無機: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2011年12月

その他: 33億6200万
前払年金費用: -
長期前払費用: 36億8200万
売上高 - 無機: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2012年12月

その他: 35億2800万
前払年金費用: -
長期前払費用: 26億3100万
売上高 - 無機: 655億7300万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2013年12月

その他: 16億3800万
前払年金費用: -
長期前払費用: 20億6400万
売上高 - 無機: 659億1900万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2014年12月

その他: 36億4000万
前払年金費用: -
長期前払費用: -
売上高 - 無機: 675億5700万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2015年12月

その他: 62億1500万
前払年金費用: -
長期前払費用: -
売上高 - 無機: 634億7600万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2016年12月

その他: 31億2500万
前払年金費用: -
長期前払費用: -
売上高 - 無機: 508億7000万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2017年12月

その他: 14億7400万
前払年金費用: -
長期前払費用: -
売上高 - 無機: 734億4200万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2018年12月

その他: 76億2600万
前払年金費用: -
長期前払費用: -
売上高 - 無機: 2661億4900万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2019年12月

その他: 35億2200万
前払年金費用: 14億6100万
長期前払費用: -
売上高 - 無機: 2301億3500万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2020年12月

その他: 72億5300万
前払年金費用: 20億6200万
長期前払費用: -
売上高 - 無機: 828億9900万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -

2021年12月

その他: 166億1300万
前払年金費用: 40億5400万
長期前払費用: -
売上高 - 無機: 1023億
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: 515億9800万

2022年12月

その他: 87億3700万
前払年金費用: 49億8200万
長期前払費用: -
売上高 - 無機: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: 518億9300万

2023年12月

その他: 71億
前払年金費用: -
長期前払費用: -
売上高 - 無機: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: 502億6000万