当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)、当期変動額合計、修繕引当金他5件
2008年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- -
- 当期変動額合計
- -26億3100万
- 修繕引当金
- 5800万
- 社債の発行による収入
- -
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 77億6400万
- その他
- 162億2000万
2009年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- -
- 当期変動額合計
- -11億6500万
- 修繕引当金
- 36億5700万
- 社債の発行による収入
- -
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 70億1600万
- その他
- 109億6800万
2010年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- -
- 当期変動額合計
- 76億
- 修繕引当金
- 2億7600万
- 社債の発行による収入
- 100億
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 56億3500万
- その他
- 98億1800万
2011年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- 196億7200万
- 当期変動額合計
- 119億6900万
- 修繕引当金
- 2億6400万
- 社債の発行による収入
- 100億
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 53億3200万
- その他
- 121億5000万
2012年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- 110億3700万
- 当期変動額合計
- 43億1800万
- 修繕引当金
- 7600万
- 社債の発行による収入
- 100億
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 46億400万
- その他
- 91億2700万
2013年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- 102億7400万
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 35億1200万
- 社債の発行による収入
- -
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 41億2600万
- その他
- 136億9800万
2014年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- 17億2300万
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 6100万
- 社債の発行による収入
- 150億
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 45億4600万
- その他
- 176億3700万
2015年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- -78億9800万
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 6200万
- 社債の発行による収入
- 100億
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 40億7700万
- その他
- 160億600万
2016年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- 138億3800万
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 3800万
- 社債の発行による収入
- 170億
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 32億3100万
- その他
- 177億5400万
2017年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- 357億8300万
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 41億4300万
- 社債の発行による収入
- -
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 31億
- その他
- 178億1400万
2018年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- 1167億5200万
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 6400万
- 社債の発行による収入
- -
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 29億8300万
- その他
- 182億4800万
2019年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- 753億
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 6億4400万
- 社債の発行による収入
- 200億
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 22億5500万
- その他
- 270億9900万
2020年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- -651億100万
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 2800万
- 社債の発行による収入
- -
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- -
- 支払利息
- 69億8600万
- その他
- 447億100万
2021年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- 26億5700万
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 48億4800万
- 社債の発行による収入
- 995億3900万
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- 1738億9100万
- 支払利息
- 100億600万
- その他
- 429億4100万
2022年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- 380億5800万
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 1900万
- 社債の発行による収入
- 1125億3600万
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- 49
- 売上高 - モビリティ
- 1808億3500万
- 支払利息
- 157億4400万
- その他
- 375億3800万
2023年12月
- 当期純利益又は当期純損失(△)(平成26年3月28日財規等改正後)
- -180億2600万
- 当期変動額合計
- -
- 修繕引当金
- 7億9400万
- 社債の発行による収入
- 298億4300万
- 平均臨時雇用人員 - 半導体・電子材料
- -
- 売上高 - モビリティ
- 1841億4900万
- 支払利息
- 133億7000万
- その他
- 374億7400万