退職給付引当金、事業構造改善費用、新株の発行他1件
2008年12月
- 退職給付引当金
- 286億5900万
- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2009年12月
- 退職給付引当金
- 270億8800万
- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
- 373億1900万
- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2010年12月
- 退職給付引当金
- 262億9500万
- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2011年12月
- 退職給付引当金
- 247億2000万
- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2012年12月
- 退職給付引当金
- 234億3300万
- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2013年12月
- 退職給付引当金
- 203億1000万
- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2014年12月
- 退職給付引当金
- 122億5500万
- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2015年12月
- 退職給付引当金
- 60億7200万
- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2016年12月
2017年12月
- 退職給付引当金
- 20億3800万
- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2018年12月
- 退職給付引当金
- 1億5900万
- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2019年12月
- 退職給付引当金
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- 事業構造改善費用
- 16億8600万
- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2020年12月
- 退職給付引当金
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- 事業構造改善費用
- 59億800万
- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
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2021年12月
- 退職給付引当金
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- 事業構造改善費用
- 327億6700万
- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
- 4229億4100万
2022年12月
- 退職給付引当金
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- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
- 4271億7100万
2023年12月
- 退職給付引当金
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- 事業構造改善費用
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- 新株の発行
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- 外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料
- 3381億2600万