4004 レゾナックHD

時価

6532億円

PER 予

25.53倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.09倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.84%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

退職給付引当金、減価償却費 - 半導体・電子材料、負債・純資産合計他3件

【期間】

通期

年度	退職給付引当金	減価償却費 - 半導体・電子材料	負債・純資産合計	平均臨時雇用人員 - 無機	関係会社預り金	土地再評価差額金の取崩
2008/12	287億	-	0.96兆	-	401億	15.5億
2009/12	271億 -5.5%	-	0.96兆 -0.4%	-	407億 +1.5%	1.32億 -91.5%
2010/12	263億 -2.9%	-	0.92兆 -3.5%	-	266億 -34.8%	-6.09億赤転
2011/12	247億 -6%	-	0.94兆 +1.8%	-	177億 -33.4%	-2.22億赤縮
2012/12	234億 -5.2%	-	0.93兆 -0.9%	-	102億 -42.4%	2.14億黒転
2013/12	203億 -13.3%	-	0.99兆 +5.6%	-	110億 +8.2%	-
2014/12	123億 -39.7%	-	1.01兆 +2.4%	-	-	-
2015/12	60.7億 -50.5%	-	0.94兆 -6.9%	-	-	-
2016/12	36億 -40.7%	-	0.93兆 -0.8%	-	-	-
2017/12	20.4億 -43.4%	-	1.02兆 +9.9%	-	-	-
2018/12	1.59億 -92.2%	-	1.08兆 +5%	-	-	-
2019/12	-	-	1.08兆 +0.1%	42	-	-
2020/12	-	-	2.2兆 +104.7%	41 -2.38%	-	-
2021/12	-	372億	2.14兆 -2.8%	21 -48.78%	-	-
2022/12	-	378億 +1.7%	2.1兆 -2%	-	-	-
2023/12	-	400億 +6%	2.03兆 -3.3%	-	-	-

2008年12月

退職給付引当金: 286億5900万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9620億1000万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: 401億2900万
土地再評価差額金の取崩: 15億4500万

2009年12月

退職給付引当金: 270億8800万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9583億300万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: 407億1800万
土地再評価差額金の取崩: 1億3200万

2010年12月

退職給付引当金: 262億9500万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9244億8400万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: 265億6300万
土地再評価差額金の取崩: -6億900万

2011年12月

退職給付引当金: 247億2000万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9413億300万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: 176億9700万
土地再評価差額金の取崩: -2億2200万

2012年12月

退職給付引当金: 234億3300万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9331億6200万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: 101億9100万
土地再評価差額金の取崩: 2億1400万

2013年12月

退職給付引当金: 203億1000万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9857億7100万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: 110億2200万
土地再評価差額金の取崩: -

2014年12月

退職給付引当金: 122億5500万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆98億
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: -
土地再評価差額金の取崩: -

2015年12月

退職給付引当金: 60億7200万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9404億9400万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: -
土地再評価差額金の取崩: -

2016年12月

退職給付引当金: 36億
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9326億9800万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: -
土地再評価差額金の取崩: -

2017年12月

退職給付引当金: 20億3800万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆247億
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: -
土地再評価差額金の取崩: -

2018年12月

退職給付引当金: 1億5900万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆757億
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: -
土地再評価差額金の取崩: -

2019年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆763億
平均臨時雇用人員 - 無機: 42
関係会社預り金: -
土地再評価差額金の取崩: -

2020年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 2兆2036億
平均臨時雇用人員 - 無機: 41
関係会社預り金: -
土地再評価差額金の取崩: -

2021年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 371億5900万
負債・純資産合計: 2兆1423億
平均臨時雇用人員 - 無機: 21
関係会社預り金: -
土地再評価差額金の取崩: -

2022年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 377億7700万
負債・純資産合計: 2兆1004億
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: -
土地再評価差額金の取崩: -

2023年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 400億3400万
負債・純資産合計: 2兆319億
平均臨時雇用人員 - 無機: -
関係会社預り金: -
土地再評価差額金の取崩: -