4004 レゾナックHD

時価

6532億円

PER 予

25.53倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.09倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.84%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

退職給付引当金、減価償却費 - 半導体・電子材料、負債・純資産合計他3件

【期間】

2Q
通期
全期間

年度	退職給付引当金	減価償却費 - 半導体・電子材料	負債・純資産合計	平均臨時雇用人員 - 無機	定期預金の払戻による収入	一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
2008/12	287億	-	0.96兆	-	-	-
2009/12	271億 -5.5%	-	0.96兆 -0.4%	-	-	-
2010/12	263億 -2.9%	-	0.92兆 -3.5%	-	-	-
2011/12	247億 -6%	-	0.94兆 +1.8%	-	16億	-
2012/12	234億 -5.2%	-	0.93兆 -0.9%	-	8.17億 -49%	206億
2013/12	203億 -13.3%	-	0.99兆 +5.6%	-	87.8億 +975.2%	204億 -1%
2014/12	123億 -39.7%	-	1.01兆 +2.4%	-	152億 +72.7%	204億 -0.4%
2015/12	60.7億 -50.5%	-	0.94兆 -6.9%	-	310億 +104.4%	203億 -0.4%
2016/12	36億 -40.7%	-	0.93兆 -0.8%	-	253億 -18.4%	173億 -14.7%
2017/12	20.4億 -43.4%	-	1.02兆 +9.9%	-	233億 -8%	185億 +7.1%
2018/12	1.59億 -92.2%	-	1.08兆 +5%	-	2.1億 -99.1%	197億 +6.5%
2019/12	-	-	1.08兆 +0.1%	42	0.53億 -74.8%	206億 +4.4%
2020/12	-	-	2.2兆 +104.7%	41 -2.38%	11.4億大幅増	344億 +66.8%
2021/12	-	372億	2.14兆 -2.8%	21 -48.78%	15.1億 +31.7%	468億 +36%
2022/12	-	378億 +1.7%	2.1兆 -2%	-	25.7億 +70.5%	471億 +0.8%
2023/12	-	400億 +6%	2.03兆 -3.3%	-	11億 -57.4%	427億 -9.4%

2008年12月

退職給付引当金: 286億5900万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9620億1000万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2009年12月

退職給付引当金: 270億8800万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9583億300万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2010年12月

退職給付引当金: 262億9500万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9244億8400万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2011年12月

退職給付引当金: 247億2000万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9413億300万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: 16億200万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2012年12月

退職給付引当金: 234億3300万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9331億6200万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: 8億1700万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 206億3300万

2013年12月

退職給付引当金: 203億1000万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9857億7100万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: 87億8400万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 204億3500万

2014年12月

退職給付引当金: 122億5500万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆98億
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: 151億6700万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 203億6200万

2015年12月

退職給付引当金: 60億7200万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9404億9400万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: 310億600万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 202億8900万

2016年12月

退職給付引当金: 36億
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9326億9800万
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: 252億8700万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 173億1300万

2017年12月

退職給付引当金: 20億3800万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆247億
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: 232億6800万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 185億3900万

2018年12月

退職給付引当金: 1億5900万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆757億
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: 2億1000万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 197億3500万

2019年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆763億
平均臨時雇用人員 - 無機: 42
定期預金の払戻による収入: 5300万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 206億500万

2020年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 2兆2036億
平均臨時雇用人員 - 無機: 41
定期預金の払戻による収入: 11億4400万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 343億7900万

2021年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 371億5900万
負債・純資産合計: 2兆1423億
平均臨時雇用人員 - 無機: 21
定期預金の払戻による収入: 15億700万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 467億5000万

2022年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 377億7700万
負債・純資産合計: 2兆1004億
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: 25億7000万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 471億3500万

2023年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 400億3400万
負債・純資産合計: 2兆319億
平均臨時雇用人員 - 無機: -
定期預金の払戻による収入: 10億9600万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 426億9700万