投資先残余財産分配益、株式給付引当金、未払費用他1件
2020年12月
2021年12月
- 投資先残余財産分配益
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- 株式給付引当金
- 1億9600万
- 未払費用
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- 持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料
- 515億9800万
2022年12月
- 投資先残余財産分配益
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- 株式給付引当金
- 3億200万
- 未払費用
- -
- 持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料
- 518億9300万
2023年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 株式給付引当金
- 3億5300万
- 未払費用
- -
- 持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料
- 502億6000万