投資先残余財産分配益、有形固定資産の取得による支出、減価償却費 - 半導体・電子材料他3件
2008年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -540億8600万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -147億300万
- 株式交換による増加
- -
2009年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -392億4000万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- 10億2000万
- 株式交換による増加
- 56億2000万
2010年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -488億2300万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -48億1700万
- 株式交換による増加
- -
2011年12月
- 投資先残余財産分配益
- 2億5000万
- 有形固定資産の取得による支出
- -326億2700万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -51億7600万
- 株式交換による増加
- -
2012年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -413億6600万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- 206億3300万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- 102億3300万
- 株式交換による増加
- -
2013年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -441億1400万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- 204億3500万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
- 株式交換による増加
- -
2014年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -454億4600万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- 203億6200万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
- 株式交換による増加
- -
2015年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -412億6300万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- 202億8900万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
- 株式交換による増加
- -
2016年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -383億1700万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- 173億1300万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
- 株式交換による増加
- -
2017年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -388億7200万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- 185億3900万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
- 株式交換による増加
- -
2018年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -412億6900万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- 197億3500万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
- 株式交換による増加
- -
2019年12月
2020年12月
2021年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -677億4100万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- 371億5900万
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- 467億5000万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
- 株式交換による増加
- -
2022年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -878億5700万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- 377億7700万
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- 471億3500万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
- 株式交換による増加
- -
2023年12月
- 投資先残余財産分配益
- -
- 有形固定資産の取得による支出
- -871億500万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- 400億3400万
- 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- 426億9700万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
- 株式交換による増加
- -