4004 レゾナックHD

時価

6706億円

PER 予

26.2倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.12倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.79%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

投資先残余財産分配益、有形固定資産の取得による支出、減価償却費 - 半導体・電子材料他1件

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	投資先残余財産分配益		有形固定資産の取得による支出		減価償却費 - 半導体・電子材料		一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
2008/12	-		-541億		-		-
2009/12	-		-392億	赤縮	-		-
2010/12	-		-488億	赤拡	-		-
2011/12	250百万		-326億	赤縮	-		-
2012/12	-		-414億	赤拡	-		206億
2013/12	-		-441億	赤拡	-		204億	-1%
2014/12	-		-454億	赤拡	-		204億	-0.4%
2015/12	-		-413億	赤縮	-		203億	-0.4%
2016/12	-		-383億	赤縮	-		173億	-14.7%
2017/12	-		-389億	赤拡	-		185億	+7.1%
2018/12	-		-413億	赤拡	-		197億	+6.5%
2019/12	-		-407億	赤縮	-		206億	+4.4%
2020/12	-		-645億	赤拡	-		344億	+66.8%
2021/12	-		-677億	赤拡	372億		468億	+36%
2022/12	-		-879億	赤拡	378億	+1.7%	471億	+0.8%
2023/12	-		-871億	赤縮	400億	+6%	427億	-9.4%

2008年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -540億8600万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2009年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -392億4000万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2010年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -488億2300万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2011年12月

投資先残余財産分配益: 2億5000万
有形固定資産の取得による支出: -326億2700万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2012年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -413億6600万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 206億3300万

2013年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -441億1400万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 204億3500万

2014年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -454億4600万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 203億6200万

2015年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -412億6300万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 202億8900万

2016年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -383億1700万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 173億1300万

2017年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -388億7200万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 185億3900万

2018年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -412億6900万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 197億3500万

2019年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -407億800万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 206億500万

2020年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -645億
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 343億7900万

2021年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -677億4100万
減価償却費 - 半導体・電子材料: 371億5900万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 467億5000万

2022年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -878億5700万
減価償却費 - 半導体・電子材料: 377億7700万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 471億3500万

2023年12月

投資先残余財産分配益: -
有形固定資産の取得による支出: -871億500万
減価償却費 - 半導体・電子材料: 400億3400万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 426億9700万