売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「電子」は、プリント配線板、パッケージ基板の製造販売及びプリント配線板パターン設計を行っております。「セラミック」は、環境関連セラミック製品、特殊炭素製品、ファインセラミックス製品、セラミックファイバーの製造販売を行っております。「建材」は、住宅設備機器、メラミン化粧板、化粧板関連加工部材の製造販売を行っております。「建設」は、法面工事・造園工事等の土木工事の設計・施工、各種設備の設計・施工を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。セグメント利益の金額は、営業利益ベースの数値であります。

2014/06/20 16:10

#2 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

要な非連結子会社
非連結子会社は、イビデンフィリピンランドホールディング㈱、サン工機㈱、他2社の4社であります。
(3) 非連結子会社について連結の範囲から除いた理由
イビデンフィリピンランドホールディング㈱他3社の非連結子会社4社については、いずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2014/06/20 16:10

#3 主要な顧客ごとの情報

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Intel Corp.	73,761	電 子

2014/06/20 16:10

#4 事業等のリスク

当社グループは、半導体プラスチックパッケージ基板等の電子関連製品を米国のIntel Corp.(以下、インテル社)に販売しており、インテル社に対する販売実績の総販売実績に対する割合は、平成25年3月期28.0%、平成26年3月期23.8%と比較的高い水準にあります。
インテル社への売上高は、市場における電子部品等の需要動向の影響を受けるほか、同社製CPU(中央演算装置)が搭載されるパソコンの出荷動向及び同社製CPUの価格動向の影響を間接的に受ける可能性があります。
また、インテル社に対する半導体プラスチックパッケージ基板は、当社グループのほか、複数の競合メーカーが供給しております。当社グループは、独自技術の開発と既存技術の深耕を行い、次世代、次々世代の独自の製品を生み出すための研究開発を進めており、インテル社製CPUの世代交代に対しても、継続的な研究開発と設備投資を実施しておりますが、当社グループの製品が継続してインテル社に採用される保証はありません。

2014/06/20 16:10

#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。セグメント利益の金額は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は第三者間取引価格に基づいております。
なお、「会計方針の変更」に記載のとおり、一部の在外連結子会社は、従来、有形固定資産の減価償却方法について定率法を採用しておりましたが、当連結会計年度より定額法に変更しております。
この変更に伴い、従来の方法によった場合に比べ、「電子」のセグメント利益が2,142百万円増加しております。2014/06/20 16:10

#6 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

4 報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

		(単位:百万円)
売上高	前連結会計年度	当連結会計年度
報告セグメント計	274,823	295,289
「その他」の区分の売上高	22,571	24,243
セグメント間取引消去	△11,447	△9,264
連結財務諸表の売上高	285,946	310,268

(注)全社費用及び利益は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費や電力利益であります。

2014/06/20 16:10

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2014/06/20 16:10

#8 業績等の概要

このような情勢のなか、当社グループでは連結中期経営計画「Challenge IBI-TECHNO 105 Plan」をスタートさせ、「競争力の強化」を全社方針に掲げ、事業の構造改革を積極的に進めるとともに、独自の改善活動をグローバルに展開し、収益基盤の強化に努めてまいりました。具体的には、電子事業では、新製品への切換えを順調に進め、量産品質を安定させてまいりました。セラミック事業では、海外生産拠点における原価低減を着実に進めてまいりました。
これらの結果、当連結会計年度の売上高は3,102億68百万円と前連結会計年度に比べ243億21百万円(8.5%)増加いたしました。営業利益は234億42百万円と前連結会計年度に比べ180億22百万円(332.5%)増加し、経常利益は284億1百万円と前連結会計年度に比べ175億11百万円(160.8%)増加し、当期純利益は174億79百万円と前連結会計年度に比べ152億47百万円(683.0%)増加いたしました。
セグメントの概況は、次のとおりであります。

2014/06/20 16:10

#9 経営上の重要な契約等

(注) 実施許諾製品の売上高に対して所定のロイヤリティを受け取ります。

2014/06/20 16:10

#10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2) 経営成績の分析
① 売上高及び営業利益
事業別の売上高及び営業利益の概況につきましては、第2「事業の状況」 1「業績等の概要」 (1)「業績」に記載のとおりであります。

2014/06/20 16:10

#11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高は次のとおりであります。

	前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日)	当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	30,382百万円	25,120百万円
仕入高	58,878百万円	49,886百万円

2014/06/20 16:10