4062 イビデン

4062
2026/05/18
時価
4兆4047億円
PER 予
75.28倍
2010年以降
赤字-145.88倍
(2010-2026年)
PBR
7.94倍
2010年以降
0.48-5.07倍
(2010-2026年)
配当 予
0.22%
ROE 予
10.54%
ROA 予
6.04%
資料
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有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「電子」は、プリント配線板、パッケージ基板の製造販売及びプリント配線板パターン設計を行っております。「セラミック」は、環境関連セラミック製品、特殊炭素製品、ファインセラミックス製品、セラミックファイバーの製造販売を行っております。「建材」は、住宅設備機器、メラミン化粧板、化粧板関連加工部材の製造販売を行っております。「建設」は、法面工事・造園工事等の土木工事の設計・施工、各種設備の設計・施工を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。セグメント利益の金額は、営業利益ベースの数値であります。
2015/06/17 16:29
#2 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
要な非連結子会社
非連結子会社は、イビデンフィリピンランドホールディングス㈱、サン工機㈱、他2社の4社であります。
(3) 非連結子会社について連結の範囲から除いた理由
イビデンフィリピンランドホールディングス㈱他3社の非連結子会社4社については、いずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2015/06/17 16:29
#3 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Intel Corp.73,985電 子
2015/06/17 16:29
#4 事業等のリスク
当社グループは、半導体プラスチックパッケージ基板等の電子関連製品を米国のIntel Corp.(以下、インテル社)に販売しており、インテル社に対する販売実績の総販売実績に対する割合は、平成25年3月期28.0%、平成26年3月期23.8%と比較的高い水準にあります。
インテル社への売上高は、市場における電子部品等の需要動向の影響を受けるほか、同社製CPU(中央演算装置)が搭載されるパソコンの出荷動向及び同社製CPUの価格動向の影響を間接的に受ける可能性があります。
また、インテル社に対する半導体プラスチックパッケージ基板は、当社グループのほか、複数の競合メーカーが供給しております。当社グループは、独自技術の開発と既存技術の深耕を行い、次世代、次々世代の独自の製品を生み出すための研究開発を進めており、インテル社製CPUの世代交代に対しても、継続的な研究開発と設備投資を実施しておりますが、当社グループの製品が継続してインテル社に採用される保証はありません。
2015/06/17 16:29
#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。セグメント利益の金額は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は第三者間取引価格に基づいております。2015/06/17 16:29
#6 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
4 報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:百万円)
売上高前連結会計年度当連結会計年度
報告セグメント計295,289300,804
「その他」の区分の売上高24,24324,401
セグメント間取引消去△9,264△7,133
連結財務諸表の売上高310,268318,072
(注)全社費用及び利益は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費や電力利益であります。
2015/06/17 16:29
#7 売上高、地域ごとの情報(連結)
売上高

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2015/06/17 16:29
#8 業績等の概要
このような情勢のもと、当社グループは、成長が続くスマートフォン市場への更なる拡販を目指し、経営資源を集中的に投入してきました。また2015年1月には、パソコン用パッケージ基板とスマートフォン・タブレット用薄型・小型基板の事業に続き、スマートフォン・タブレット用プリント配線板の事業も統合した電子事業本部を新たに設置し、技術の融合、生産設備の共用化を進めてきました。さらには、事業の競争力強化を全社方針に掲げ、独自の改善活動をグローバルに展開し、収益基盤の強化に努めてきました。
これらの結果、当連結会計年度の売上高は3,180億72百万円と前連結会計年度に比べて、78億4百万円(2.5%)増加しました。営業利益は260億39百万円と前連結会計年度と比べて25億97百万円(11.1%)増加し、経常利益は313億14百万円と前連結会計年度に比べて29億12百万円(10.3%)増加しました。当期純利益に関しましては191億7百万円と前連結会計年度に比べて16億27百万円(9.3%)増加となりました。
セグメントの概況は、次のとおりであります。
2015/06/17 16:29
#9 経営上の重要な契約等
(注) 実施許諾製品の売上高に対して所定のロイヤリティを受け取ります。
2015/06/17 16:29
#10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
(2) 経営成績の分析
売上高及び営業利益
事業別の売上高及び営業利益の概況につきましては、第2「事業の状況」 1「業績等の概要」 (1)「業績」に記載のとおりであります。
2015/06/17 16:29
#11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高は次のとおりであります。
前事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)当事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)
営業取引による取引高
売上高25,120百万円25,946百万円
仕入高49,886百万円43,271百万円
2015/06/17 16:29

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