#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
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#2 会計方針に関する事項（連結）: ヘッジの有効性評価については、ヘッジ開始時から有効性判定時までの期間において、ヘッジ対象の相場変動またはキャッシュ・フローの変動の累計とヘッジ手段の相場変動またはキャッシュ・フローの変動の累計とを比較し、両者の変動額等を基礎にして判断しています。ただし、元本・契約期間・金利インデックス・受払条件等について金利スワップの特例処理の要件を満たしているものは決算日における有効性の評価を省略しています。
(8)のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、計上後20年以内でその効果の発現する期間にわたって均等償却をしています。
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#3 設備投資等の概要: 1【設備投資等の概要】
当連結会計年度は電子材料事業、生活環境基盤材料事業、機能材料事業、加工・商事・技術サービス事業全体で339,706百万円の設備投資(のれん等無形固定資産を含む)を実施しました。
電子材料事業においては、212,366百万円の設備投資を実施しました。主要な設備投資の内容は、信越半導体㈱における半導体シリコンウエハーの高品質化対応及び設備の増強並びに半導体露光材料製造設備の新設及び増強です。
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