売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	294,533	603,727	929,530	1,255,543
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円)	49,537	101,141	152,537	198,025

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告セグメントの利益は、営業利益であり、その会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は、概ね市場実勢価格に基づいております。

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#3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

子会社のうちシンエツエレクトロニクスマレーシアSDN.BHD.ほかは連結の範囲に含めておりません。
これら非連結子会社は、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等からみていずれも少額であり、全体として連結財務諸表に重要な影響を及ぼしておりません。

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#4 事業等のリスク

② 為替相場の変動による影響
平成27年3月期の当社グループ連結売上高の海外売上高比率は72%となっており、今後も高い水準で推移するものと思われます。在外連結子会社等の財務諸表項目の円換算額は、為替相場に左右され、大幅な変動が生じた場合、当社グループ全体の業績に大きな影響を及ぼす可能性があります。また、外国通貨建て取引についても、為替予約等によりリスクを軽減させる措置を講じておりますが、同様な可能性があります。
③ 自然災害・事故災害の影響

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告セグメントの利益は、営業利益であり、その会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は、概ね市場実勢価格に基づいております。
なお、当社では、事業セグメントへの資産、負債の配分は行っておりません。2015/06/29 11:27

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#7 業績等の概要

このような状況のもとで、当社グループは、世界の幅広い顧客への販売や海外製造拠点の拡充を推し進めるとともに、技術や品質の向上にも鋭意取り組んでまいりました。また、特長ある製品の開発や原材料の安定的な確保にも注力するなど、強固な事業基盤の構築に努めてまいりました。
当連結会計年度の業績といたしましては、売上高は、前期に比べ7.7%(897億2千4百万円)増加し、1兆2,555億4千3百万円となりました。営業利益は、前期に比べ6.6%(115億2千万円)増加し、1,853億2千9百万円となり、経常利益も、前期に比べ9.6%(174億2千万円)増加し、1,980億2千5百万円となりました。また、当期純利益は、前期に比べ13.2%(149億8千9百万円)増加し、1,286億6百万円となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。

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#8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(1)経営成績の分析
当連結会計年度(平成26年4月1日～平成27年3月31日)の当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の売上高は1兆2,555億円、営業利益1,853億円、経常利益1,980億円、当期純利益1,286億円となり、いずれも前連結会計年度を上回りました。
売上高及び営業利益につきましては、「第2[事業の状況]1[業績等の概要](1)業績」に記載した通り、半導体シリコン事業が、スマートフォンや自動車などの需要拡大により半導体デバイスの生産が増加し、販売が総じて好調に推移したことなどにより、増収・増益となりました。

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#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

1.関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)	当事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)
営業取引による取引高売上高仕入高営業取引以外の取引による取引高	230,084百万円359,53531,434	276,379百万円368,96933,155

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