建物(純額)
個別
- 2014年3月31日
- 33億400万
- 2015年3月31日 +36.41%
- 45億700万
有報情報
- #1 固定資産の減価償却の方法
- 形固定資産(リース資産を除く)
機械及び装置
定額法によっています。
なお、主な耐用年数は8年です。
その他の有形固定資産
定率法(ただし、平成10年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備を除く)については定額法)によっています。なお、主な耐用年数は以下のとおりです。
建物 10~40年
少額減価償却資産
取得価額が10万円以上20万円未満の資産については、3年均等償却によっています。
(2)無形固定資産(リース資産を除く)
定額法によっています。
なお、自社利用のソフトウェアについては、社内における利用可能期間(5年)に基づいています。
(3)リース資産
リース期間を耐用年数とし、残存価額を零とする定額法を採用しています。
なお、所有権移転外ファイナンス・リース取引のうち、リース取引開始日が平成20年3月31日以前のリース取引については、通常の賃貸借取引に係る方法に準じた会計処理によっています。2015/06/15 11:14 - #2 固定資産廃棄損の注記
- ※4 固定資産廃棄損の内容は次のとおりです。2015/06/15 11:14
前連結会計年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日) 当連結会計年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日) 建物及び構築物 3百万円 5百万円 機械装置及び運搬具 2 8 - #3 有形固定資産等明細表(連結)
- (注)当期増加額のうち主なものは次のとおりです。2015/06/15 11:14
建物 半導体用高純度フッ化水素酸製造設備 1,462 百万円 構築物 半導体用高純度フッ化水素酸製造設備 316 百万円 機械及び装置 半導体用高純度フッ化水素酸製造設備 2,376 百万円 リース資産 半導体用ISO規格コンテナ 294 百万円 建設仮勘定 半導体用高純度フッ化水素酸製造設備 1,581 百万円 - #4 減損損失に関する注記(連結)
- 減損損失の内訳2015/06/15 11:14
建物及び構築物 3百万円
その他(有形固定資産) 0百万円 - #5 重要な減価償却資産の減価償却の方法(連結)
- 形固定資産(リース資産を除く)
機械及び装置
主として定額法によっています。
なお、主な耐用年数は8年です。
その他の有形固定資産
主として定率法によっています。ただし、平成10年4月1日以降取得した建物(建物附属設備は除く)に
ついては、定額法によっています。
なお、主な耐用年数は以下のとおりです。
建物 10~40年
運搬具 2~ 4年
少額減価償却資産
取得価額が10万円以上20万円未満の資産については、3年均等償却によっています。
② 無形固定資産(リース資産を除く)
定額法によっています。
なお、自社利用のソフトウェアについては、社内における利用可能期間(5年)に基づいています。
③ リース資産
リース期間を耐用年数とし、残存価額を零とする定額法を採用しています。
なお、所有権移転外ファイナンス・リース取引のうち、リース取引開始日が平成20年3月31日以前のリース取引については、通常の賃貸借取引にかかる方法に準じた会計処理によっています。2015/06/15 11:14