住友ベークライト（4203）の営業活動によるキャッシュ・フローの推移 - 全期間

【期間】

2Q
3Q
通期
全期間

連結

2008年3月31日: 182億2300万
2009年3月31日 +12.92%: 205億7700万
2009年12月31日 -68.29%: 65億2400万
2010年3月31日 +135.09%: 153億3700万
2010年9月30日 -51.35%: 74億6200万
2010年12月31日 +9.45%: 81億6700万
2011年3月31日 +99.49%: 162億9200万
2011年9月30日 -76.9%: 37億6300万
2012年3月31日 +78.85%: 67億3000万
2012年9月30日 +14.9%: 77億3300万
2013年3月31日 +115.23%: 166億4400万
2013年9月30日 -55.76%: 73億6300万
2014年3月31日 +142.46%: 178億5200万
2014年9月30日 -59.65%: 72億400万
2015年3月31日 +117.55%: 156億7200万
2015年9月30日 -52.31%: 74億7400万
2016年3月31日 +157.33%: 192億3300万
2016年9月30日 -41.09%: 113億3100万
2017年3月31日 +106.75%: 234億2700万
2017年9月30日 -59.48%: 94億9300万

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体関連材料
[売上収益 91,336百万円(前期比 10.2%増)、事業利益 17,988百万円(同 11.5%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国国内の旺盛な半導体需要や電動車のパワートレイン用途の販売増加、加えてAI関連用途の需要が拡大したことにより売上収益が増加しました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、メモリ向けの需要が回復基調に入ったことに加え、パワー半導体などの非メモリ用途への新規採用が進み、売上収益が増加しました。
半導体用ダイボンディングペーストは、台湾・東南アジアなどの情報通信機器、車載半導体向けの販売が低調だった一方、中国での新規拡販が進んだことにより、売上収益が増加しました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズはモバイル機器向けの販売が伸長し売上収益が増加しました。2025/06/20 11:37

#2 連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

⑤ 【連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)	当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前利益		31,489	28,614
法人所得税の支払額		△6,350	△8,040
営業活動によるキャッシュ・フロー		40,217	43,711
投資活動によるキャッシュ・フロー

2025/06/20 11:37