住友ベークライト（4203）の営業活動によるキャッシュ・フローの推移 - 全期間

【期間】

2Q
3Q
通期
全期間

連結

2008年3月31日: 182億2300万
2009年3月31日 +12.92%: 205億7700万
2009年12月31日 -68.29%: 65億2400万
2010年3月31日 +135.09%: 153億3700万
2010年9月30日 -51.35%: 74億6200万
2010年12月31日 +9.45%: 81億6700万
2011年3月31日 +99.49%: 162億9200万
2011年9月30日 -76.9%: 37億6300万
2012年3月31日 +78.85%: 67億3000万
2012年9月30日 +14.9%: 77億3300万
2013年3月31日 +115.23%: 166億4400万
2013年9月30日 -55.76%: 73億6300万
2014年3月31日 +142.46%: 178億5200万
2014年9月30日 -59.65%: 72億400万
2015年3月31日 +117.55%: 156億7200万
2015年9月30日 -52.31%: 74億7400万
2016年3月31日 +157.33%: 192億3300万
2016年9月30日 -41.09%: 113億3100万
2017年3月31日 +106.75%: 234億2700万
2017年9月30日 -59.48%: 94億9300万

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体関連材料
[売上収益 106,396百万円(前期比 16.5%増)、事業利益 20,714百万円(同 15.2%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国の旺盛な半導体需要が継続し、加えてAI関連用途の需要が拡大しました。
半導体用感光性材料は、メモリ市場の回復とパワー半導体用途の拡販が進み、売上を伸ばしました。
半導体用ボンディングペーストは、中国内需向けの好調が持続するとともに新規拡販が進み、東南アジアで高密度パッケージ向けの需要も好調が持続しています。
半導体基板材料「LαZ®」シリーズは、モバイル機器向けの販売伸長に加え、AIサーバー向けのパワーデバイスへの採用が拡大しました。
各製品での売上収益の増加に伴い、事業利益も増加しました。2026/06/22 11:01

#2 連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

⑤ 【連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前利益		28,614	38,842
法人所得税の支払額		△8,040	△10,280
営業活動によるキャッシュ・フロー		43,711	35,003
投資活動によるキャッシュ・フロー

2026/06/22 11:01