営業活動によるキャッシュ・フロー（IFRS）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体関連材料
[売上収益 12,623百万円(前年同期比 4.5%増)、事業利益 2,016百万円(同 0.1%減)]
中国市場での5G通信用途向けの需要増に加え、新型コロナウイルス感染拡大にともない、リモートワークの拡大によるノートパソコン等の販売増加、家庭用ゲーム機の旺盛な需要等もあり、主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は前年同期比6%の増収となりました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は顧客での在庫調整はあったものの、旺盛なメモリー需要を受け、売上収益は堅調に推移しました。
半導体用ダイボンディングペーストは中国子会社での販売が好調で前年並みの売上収益でした。
また、半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、スマートフォンの新機種採用増に加え、5G基地局向けパワーアンプ内蔵基板用途で拡販し、売上収益を増加させました。2020/09/17 13:14