- 4203
- 2026/08/27
- 時価
- 6648億円
- PER 予
- 23.19倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.84倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.59%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2020/09/17 13:14
[売上収益 12,623百万円(前年同期比 4.5%増)、事業利益 2,016百万円(同 0.1%減)]
中国市場での5G通信用途向けの需要増に加え、新型コロナウイルス感染拡大にともない、リモートワークの拡大によるノートパソコン等の販売増加、家庭用ゲーム機の旺盛な需要等もあり、主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は前年同期比6%の増収となりました。