半導体関連材料
[売上収益 41,840百万円(前年同期比 14.5%増)、事業利益 8,793百万円(同 8.2%増)]
主力の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、前年度好調だったパソコンや中国製スマートフォンなど民生用の需要が反落し、在庫調整局面に入ったことから販売数量は若干減少しました。売上収益については原料価格上昇に伴う価格改定と円安影響により増加しました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要用途であるメモリー需要が好調持続し売上収益は大幅に増加しました。
半導体用ダイボンディングペーストは、顧客での在庫調整により売上収益は前年同期並みで推移しました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、中国市場のスマートフォン需要が低迷したことで売上収益は減少しました。2022/11/09 11:00

#2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

(5) 【要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日至 2021年9月30日)	当第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年9月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前四半期利益		13,957	12,479
法人所得税の支払額		△2,874	△3,166
営業活動によるキャッシュ・フロー		14,412	10,277
投資活動によるキャッシュ・フロー

2022/11/09 11:00