営業活動によるキャッシュ・フロー(IFRS)
連結
- 2022年3月31日
- 279億2000万
- 2023年3月31日 -15.41%
- 236億1800万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体関連材料
[売上収益 79,540百万円(前期比 5.0%増)、事業利益 15,323百万円(同 7.2%減)]
半導体関連材料は主力の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料が、前年度好調だったパソコンやスマートフォンなど民生向けの需要が、巣ごもり需要終了の影響等により冷え込み、在庫調整局面が長期化していることから販売数量が減少しました。売上収益については原料価格上昇に伴う価格改定と円安影響により増加しましたが、事業利益はコスト削減の取り組みにもかかわらず販売数量減少の影響が大きく前期比減益となりました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要用途であるメモリー需要が堅調に推移しており、販売数量、売上収益ともに前期並みで推移しました。
半導体用ダイボンディングペーストは、民生用途の需要減少、顧客での在庫調整が長期化し、販売数量、売上収益は前期を下回りました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、中国市場のスマートフォン需要低迷が長期化しており売上収益が減少しました。2023/06/22 13:11 - #2 連結キャッシュ・フロー計算書(IFRS)(連結)
- ⑤ 【連結キャッシュ・フロー計算書】2023/06/22 13:11
(単位:百万円) 注記 前連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日) 当連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) 営業活動によるキャッシュ・フロー 税引前利益 25,880 26,736 法人所得税の支払額 △6,825 △5,586 営業活動によるキャッシュ・フロー 27,920 23,618 投資活動によるキャッシュ・フロー