半導体関連材料
[売上収益 20,159百万円(前年同期比 5.1%減)、事業利益 4,181百万円(同 7.9%減)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、自動車販売台数の回復およびEV化の加速により、モビリティ用途は堅調に推移しましたが、パソコン、スマートフォンなど民生向けの需要回復が遅れており、顧客での在庫調整が長期化していることから販売数量・売上収益が減少しました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要用途であるメモリー需要が堅調に推移しており、売上収益は前年同期並みで推移しました。
半導体用ダイボンディングペーストは、民生用途の需要回復遅れ、顧客での在庫調整により、売上収益は前年同期を下回りました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、スマートフォン向け販売が回復途上にありますが、前年同期の水準には届きませんでした。2023/08/09 11:44

#2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

(5) 【要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年6月30日)	当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年6月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前四半期利益		6,348	7,564
法人所得税の支払額		△1,873	△1,657
営業活動によるキャッシュ・フロー		3,060	7,148
投資活動によるキャッシュ・フロー

2023/08/09 11:44