- 4203
- 2026/08/27
- 時価
- 6648億円
- PER 予
- 23.19倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.84倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.59%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第1四半期連結累計期間】2023/08/09 11:44
(単位:百万円) 販売費及び一般管理費 △13,832 △14,026 事業利益 5 6,855 6,562 その他の収益 82 19 - #2 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注) 1 セグメント損益(事業利益)は、売上収益から売上原価、販売費及び一般管理費を控除して算出しております。2023/08/09 11:44
2 「その他」の区分は、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2023/08/09 11:44
[売上収益 20,159百万円(前年同期比 5.1%減)、事業利益 4,181百万円(同 7.9%減)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、自動車販売台数の回復およびEV化の加速により、モビリティ用途は堅調に推移しましたが、パソコン、スマートフォンなど民生向けの需要回復が遅れており、顧客での在庫調整が長期化していることから販売数量・売上収益が減少しました。