半導体関連材料
[売上収益 62,343百万円(前年同期比 1.3%増)、事業利益 12,612百万円(同 0.6%減)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、半導体用途ではパソコン、スマートフォンなどの生産・販売が世界的に低迷していることから民生家電向けの販売は苦戦が続いておりますが、モビリティー用途でEV比率の向上や中国国内での販売が増加したことから、販売数量・売上収益は前年同期を上回りました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、今秋以降在庫調整局面入りし、売上収益は前年同期を下回りました。
半導体用ダイボンディングペーストは、台湾などの民生家電向けの販売不調により売上収益は前年同期を下回りました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、中国製スマートフォン向けの販売が順調に伸び、売上収益は前年同期を上回りました。2024/02/07 9:29

#2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

(5) 【要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年12月31日)	当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年12月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前四半期利益		21,253	23,561
法人所得税の支払額		△4,577	△4,951
営業活動によるキャッシュ・フロー		11,850	26,945
投資活動によるキャッシュ・フロー

2024/02/07 9:29